博敏电子发布重要公告

6月30日，博敏电子发布公告称，公司于2022年5月25日与合肥经济技术开发区管理委员会（以下简称“合肥经开区管委会”）签署了《博敏IC封装载板产业基地项目战略合作协议》。为响应市场需求，促进公司事业拓展和加快产业布局，公司于2023年1月19日召开2023年第一次临时股东大会会议，审议通过了《关于公司对外投资的议案》。公司已与合肥经开区管委会签署《投资协议书》，拟在经开区内投资博敏陶瓷衬板及IC封装载板产业基地项目，项目投资总额约50亿元人民币，投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地。

近日，公司本次对外投资新设立的全资子公司合肥博睿智芯微电子有限公司已完成工商注册登记手续，并取得了合肥市市场监督管理局颁发的《营业执照》。

此前公告披露，项目选址位于合肥新桥科技创新示范区，占地约190亩（具体面积以实测为准），投资建设IGBT陶瓷衬板及IC封装载板生产基地，以及针对存储器芯片、微机电系统芯片、高速通信市场及Mini-LED领域的封装载板产品。项目采取统一规划、分项实施、载板优先的原则。其中，陶瓷衬板项目总投资20亿元，计划2023年3月开工、2024年二季度竣工投产，项目全部达产后，预计实现产能30万张/月陶瓷衬板；IC载板项目总投资30亿元，计划2024年元月开工建设，2025年12月竣工投产。