深南电路公告

7月21日，深南电路发布投资者关系活动记录表称，公司接待招商证券、中信证券、中银证券、华夏久盈等机构调研。

深南电路表示，公司拥有PCB、电子装联、封装基板三项主营业务。公司PCB业务产品下游以通信设备为核心，重点布局数据中心、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域；电子装联业务属于PCB制造业务的下游环节，公司主要聚焦通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等领域；封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。

通信领域，公司PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品，在保持国内通信市场稳定份额的同时，持续深耕海外通信市场。目前国内通信市场需求保持平淡，海外通信市场受局部地区5G项目进展延缓影响，需求增长有所放缓。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备发展前景。另外，公司有线侧通信PCB产品承载数据的交换、传输等功能，广泛应用于电信网络路由器、交换机等数通设备，主要下游客户为通信、企业网等设备制造商。

数据中心领域，数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力，现已逐步进入中小批量供应阶段。2022年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压，目前部分项目需求较2023年一季度略有恢复。

汽车电子领域，汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。公司持续加大对汽车电子市场开发力度，南通三期工厂产能爬坡顺利推进，汽车电子领域营收规模一季度同比继续实现增长，但占PCB整体营收比重相对较小。目前，汽车电子领域订单相对保持平稳。

谈及目前整体订单情况，深南电路表示，受通信、数据中心、消费电子等领域需求较弱、部分下游客户去库存等因素影响，当前市场整体需求较为平淡，PCB及封装基板业务的部分项目需求较2023年一季度短期内略有恢复，下游市场需求变化情况有待继续观察。

公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，2022年底已实现单月盈利，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到五成以上。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升，产能利用率达到两成以上。公司广州封装基板项目共分两期建设，其中项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前项目进展按计划顺利进行，预计将于2023年第四季度连线投产。

深南电路提到，公司现已具备FC-BGA封装基板中阶产品样品制造能力，目前已有部分产品向客户进行送样验证。高阶产品技术研发按期顺利推进。