受益算力需求增长 ABF载板需求量将进一步提升

在当前，算力已经成为新时代的生产力，为各行各业的数字化转型注入新动能，成为经济社会高质量发展的重要驱动力。近年来，工业和信息化部先后出台了《“十四五”信息通信行业发展规划》《新型数据中心发展三年行动计划》等多项政策文件，多措并举、全面部署、统筹推进算力基础设施建设应用，为推动算力基础设施发展提供了有力政策支持。

此前7月19日，工业和信息化部新闻发言人赵志国表示，近期通用人工智能的发展对算力提出了新的更高要求，工信部将在前期工作基础上，重点从三个方面着手，进一步加快推动我国算力高质量发展。一是持续推动算力基础设施建设。二是聚力推进关键核心技术攻关和产业升级。三是激发算力应用赋能价值。在算力需求持续增长的背景下，也将带动各种硬件设施的需求量提升，其中ABF载板就是比较突出的一种。

据了解，ABF载板其实是IC载板的一种，主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能芯片中。IC载板，是IC封装中用于连接芯片与PCB的重要材料，在中低端封装中占材料成本的40~50%，在高端封装中占70~80%，为封装环节价值量最大的耗材，主要分为ABF载板和BT载板。ABF载板基材为ABF膜，ABF膜由日本味之素集团研发并垄断，其具有高耐用性、低膨胀性、易于加工等特征。ABF载板相比于BT载板能做到更细线路、更小线宽。其应用广泛，包括智能手机、平板电脑、电视、汽车电子等领域都能适应。随着电子产品市场的不断扩大，ABF载板市场需求也在快速增长。

从ABF载板下游应用来看，PC是第一大下游市场，占有大约47%的市场份额，之后是服务器/数据中心，占有率约为25%，未来预计HPC/AI芯片将最快增长，带动ABF载板需求量提升。尤其是随着5G时代的到来，网络芯片制造商也开始大规模采用ABF载板材料，用于路由器、基站等的生产，造成ABF载板的需求量快速飙升。另一方面，随着云技术、AI等新应用领域蓬勃发展，AI芯片需求激增，也带动了ABF载板需求量大幅提升。

PC出货量回升是ABF载板需求增长的重要动力之一。长期以来，PC用CPU与GPU是ABF载板的最主要的下游应用。2011年全球PC出货量达到顶封后逐年下降，ABF载板需求也受其影响不断降低；2018年起，PC需求开始复苏，2020年新冠疫情极大推动了线上数字经济发展，数字经济转型带动PC出货量进一步提升。根据机构统计，2021H1，全球PC出货量1.41亿台，同比20H1增长21.5%，ABF载板需求也水涨船高。

由于多年来需求不振，ABF载板生产商一直没有加大投资以扩大产能，分析认为，到2024年，ABF载板的供应将以16%的复合年增长率增长，但需求的增长速度却达到18%~19%。在需求突然飙升的情况下，难免陷入供需失衡的状况。从目前来看，现阶段，全球ABF载板行业处于供不应求局面。数据显示，2019年全球ABF载板平均月需求为1.85亿颗，2023年将达到3.45亿颗，2019~2023年复合增长率为16.9%，但是2019~2023年全球ABF载板平均月产能年复合增长率18.6%，2023年预计达到3.31亿颗，供需缺口仍然存在。而为应对供不应求局面，全球主要载板厂商积极扩产，平均资本开支在50亿元以上量级。

同时，ABF载板具有研发投入高、研发周期长的特点，行业技术壁垒与客户壁垒较高，所以造成市场竞争者较少。目前，全球ABF载板行业主要由日本、韩国、中国台湾厂商所垄断，而我国起步较晚，市场参与者较少。根据数据显示，2021年，全球ABF载板行业前三大供应商分别为新兴电子、揖斐电、奥特斯，市场份额分别为22%、19%、16%，CR7达到95%。

尽管全球ABF载板市场竞争激烈，但中国在市场规模和技术水平方面具有明显的优势。首先，中国拥有庞大的消费市场和成熟的产业链条，为ABF载板产业的发展提供了有力支持。其次，中国企业在技术研发和生产能力方面也取得了重要进展，如江苏长电已成为全球领先的高频高速电路板生产企业之一。此外，中国政府还出台了一系列政策措施，鼓励企业加大研发投入和技术创新，推动ABF载板产业向高质量发展转型。在未来的发展中，中国将继续发挥自身优势，加强技术创新和产业升级，推动ABF载板产业实现可持续发展。同时，企业也需要关注市场变化和技术趋势，灵活调整战略布局，提高自身竞争力。

在全球ABF载板市场竞争中，企业布局呈现出多元化的趋势。一方面，一些跨国公司通过收购或合并等方式扩大自身规模和影响力；另一方面，一些新兴企业则通过自主创新和技术引进等方式快速崛起。例如，中国的华为、小米等企业正在加速进军智能终端市场，对ABF载板产业提出了新的挑战。在ABF载板制造领域，技术创新是提高企业竞争力的关键。目前，全球主要ABF载板制造商都在加大研发投入，不断提升技术水平。例如，中国台湾的三安光电和南亚科技等企业在铜电镀技术和多层膜技术方面取得了重要进展。同时，中国大陆的企业也在加强技术研发，如江苏长电等企业在高频高速电路板方面具有较强的实力。

在此情况下，以中国南亚电路板股份有限公司为例，有分析师估计，随着收入增长33%，该公司今年的营业利润有望增长近200%。兴森科技在投资者互动平台表示，公司在规划进入ABF载板市场。另外，根据信达证券研报，兴森科技于2012年开始布局IC载板业务，并专注于存储用载板的研发、制造，经过多年积累，于2018年9月通过三星认证，成为大陆唯一一家正式进入三星正式供应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能25万平米/年，规划与在建产能48万平米/年。

深南电路是国内IC载板龙头，公司拟分别在广州和无锡投资建设封装基板工厂，其中广州封装基板项目拟投资60亿元，主要产品为FC-BGA、RF及FC-CSP等有机封装基板；无锡封装基板项目拟投资20.16亿元，主要面向高阶倒装芯片用封装基板。信达证券观点认为，中长期来看，随着国内晶圆厂持续扩产，直接推动IC载板市场持续扩容，当下IC载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在10%左右，伴随着下游话语权提升，未来国产载板公司具有较高成长天花板。

数据显示，2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元，2026年市场规模将达到726亿美元，2021~2025年CAGR约为29%。2019年全球ABF载板市场规模达到5.6亿美元，预计到2023年将达到7.6亿美元，年复合增长率为8.4%。其中，中国是全球最大的ABF载板市场之一，占据了全球市场份额的30%左右。预计到2023年，中国ABF载板市场规模将达到2.4亿美元，同比增长9.6%。

近年来，随着全球数字化进程加速，服务器出货量持续高位，进而有望带动ABF载板需求不断高增。根据数据显示，2022年，全球服务器出货量达到1380万台，同比增长6%，收入达到1117亿美元，同比增长17%。同时，根据相关数据，2021年全球ABF载板市场销售额达到43.69亿美元，预计2028年将达到65.29亿美元，2022~2028年的CAGR为5.56%；地区层面来看，中国市场发展较快，2021年ABF载板市场规模为6.64亿美元，约占全球的15.2%，预计2028年将达到13.64亿美元，全球占比将达到20.9%。2021年全球AI芯片行业市场规模为260亿美元，2026年市场规模将达到726亿美元，2021~2025年CAGR约为29%。

浙商证券表示，下游主要为CPU、GPU、FPGA、ASIC等，随着高性能、高算力芯片需求高企，驱动ABF载板需求量快速增长。FC-BGA已成为IC载板行业规模最大、增速最快的细分领域，机构预测市场规模2026年将达到121亿美元，2021~2026年全球FC-BGA载板CAGR为11.6%。高盛证券最新报告指出，看好人工智能（AI）服务器驱动长期ABF载板需求持续增长。随着AI服务器与运算效能需求的增加，相关芯片主要使用2.5D与3D封装，并在IC后段生产制程中使用更高阶的ABF载板，加快ABF载板的升级速度，造成ABF载板的设计更复杂，驱动2023~2025年ABF载板市场规模增长。

总的来看，ABF载板作为AI芯片封测端必要材料，有望受益算力需求的增长。未来随着CPU、GPU、FPGA、ASIC等高性能运算芯片需求增长以及Chiplet技术的广泛应用，ABF载板的需求量将进一步提升。