3个PCB项目最新进展

安徽百强科技有限公司上半年实现产值1亿元

据池州新闻8月3日报道，位于池州经济技术开发区的安徽百强科技有限公司，目前正在赶制一批来自浙江的订单。作为中韩（池州）国际合作半导体产业园获批以来首个投资额超15亿元的项目，它的建设投产，犹如一台马力十足的“新引擎”，助推池州市在半导体赛道上跑出“加速度”。

“上半年，公司实现产值1亿元，随着新的HDI生产线投入生产，今年可实现3.2亿元的生产目标，届时有望成为全省最大的电路板生产企业。”该公司总经理特别助理卢海航介绍。作为池州经开区半导体产业链上的重点项目，该公司规划分三期建设，完全达产后，将实现年产100万平方米高密度互联多层线路板、柔性线路板等，产品用于5G网络及高速计算机服务器、可穿戴设备等电子产品。

湖北全成信投产至今，已上了两条生产线

据孝昌融媒8月3日报道，湖北全成信精密电路有限公司由深圳全成信电子有限公司投资设立，也是深圳微步信息股份有限公司的全资子公司。项目总投资额12亿元，占地面积224.88亩，主要生产4-20层高精密多层PCB，产品应用于计算机、汽车、家电、网络、医疗设备等多个领域。今年5月，全成信项目正式投产，为孝昌拉伸加粗PCB产业链条注入新动能。

“投产至今，我们已经上了两条生产线，用工800余人，营业额3000多万元，发展势头良好。待二期项目全面投产后，预计可年产180万平方米高精密多层印刷电路板。”湖北全成信精密电路有限公司副总经理李姣表示，借这次集中签约的东风，全成信将与各有关方面通力合作，集中优势资源，加快达产达效。

泓亚科技项目预计2025年底建成投产

据梅州商务8月2日报道，走进位于梅州经开区的泓亚科技生产车间，智能化生产线上一块块铜板经过加工后，将成为Wi-Fi通信等物联网模组中的重要部分并销往全国。随着电子类产品迭代升级速度加快，高端印制电路板的市场需求进一步扩大，泓亚科技今年投资10亿元继续推动高端印制板及配套物联网模组项目建设。

泓亚科技股份公司副总经理温群霞：“这边主要做的是高端印制线路板以及这个物联网配套模组这的建设，预计的话是在2025年底建成投产。目前项目进展还算比较顺利，土地平整目前也基本上完成了，准备基建这一块了。