鹏鼎控股拟投66亿建PCB项目

8月23日，鹏鼎控股发布了关于募集说明书（申报稿）公告。

公告称，公司拟向特定对象发行股票的数量不超过1.5亿股，未超过本次向特定对象发行股票前公司总股本的30%，募集资金总额不超过39.67亿元（含本数），募集资金扣除发行费用后的净额用于年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目、年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目、数字化转型升级和补充流动资金，募集资金拟投入项目的总投资额为66.20亿元。

公告称，公司是全球范围内少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务能力的专业大型厂商。凭借具备雄厚的技术研发实力、及时快速的订单响应能力以及完善的品质保障能力，公司连续六年（2017年~2022年）位列Prismark以营收计算的全球最大PCB生产企业。

在快速发展的同时，公司亦成功进入众多国际领先品牌客户的合格供应商体系，与下游领先品牌客户建立了紧密联系，形成长久且稳固的商业合作伙伴关系，合作力度逐步提升。但受限于场地、设备、人员等生产要素，部分产品的现有产能已无法满足快速增长的客户需求。

因此，公司亟须通过年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目以及年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目的实施进一步扩大产能，满足下游客户需求，提升市场份额，进而巩固公司全球行业龙头的地位。公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器、汽车电子等下游产品。

在通讯及消费电子领域，2020年以来，随着TWS耳机、智能手表、智能手环的普及，全球可穿戴市场稳步发展；而在元宇宙的大浪潮下，作为构建元宇宙的重要载体，VR/AR产业也将迎来快速发展期。

根据Prismark数据，2022年全球消费电子领域产值为3370亿美元，并将在2027年达到3980亿美元。

在汽车电子领域，随着汽车产品加快向电动化、轻量化、智能化、网联化方向发展，汽车行业电子产品产值持续向上攀升，也带来汽车PCB市场的不断增长。在服务器领域，受益于数字经济发展带来的全球范围内服务器出货量的大幅增长，服务器PCB市场规模也得以迅速扩容。根据Prismark数据，全球汽车PCB及服务器PCB在2022年-2027年复合增长率分别为6.2%及7.6%，将成为PCB市场中复合增长率最快的两个下游细分市场。

（一）年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目项目基本情况

年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目计划总投资42亿元，拟使用募集资金投入22亿元，由公司全资子公司庆鼎精密电子（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期五年。通过本项目的实施，公司能够逐步实现10层及以上高阶甚至Any-layer HDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽/线距20/20μm的SLP产品的量产。项目建成后，公司能够新增高阶HDI及SLP年产能526.75万平方英尺。

（二）年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目项目基本情况

年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目计划总投资11.2亿元，拟使用募集资金投入8亿元，由公司全资子公司宏恒胜电子科技（淮安）有限公司实施，实施地点为淮安经济技术开发区，建设期两年。本项目在现有开发技术及生产工艺的基础上，在淮安宏恒胜厂区内改造建设新一代车载网通生产基地，实现主要面向ADAS的高阶多层汽车HDI产品以及高板层、高板厚及高速材料的服务器板产品的量产。通过本项目的实施，公司能够新增汽车HDI板年产能138万平方英尺，新增服务器板年产能200万平方英尺。

（三）数字化转型升级项目基本情况

数字化转型升级由鹏鼎控股（深圳）股份有限公司实施，实施地点为深圳市宝安区，建设期三年。本项目基于公司已有数字化和智能化基础，围绕数字化管理和智能化制造进行升级，购置硬件设备、软件授权、设计咨询服务等。通过数字化转型升级的实施，公司将不仅仅实现工厂生产的自动化，还将实现整个公司的数字化转型，通过运用工业4.0技术，透过各种不同应用场景，使企业运营管理系统更有效力（资讯透明化、作业协同化、管理效率化、决策精准化、制造/服务智慧化），建立可持续发展的竞争优势。

（四）补充流动资金项目基本情况

公司拟将本次发行募集资金中的4.67亿元用于补充流动资金以满足公司业务发展对流动资金的需求，优化资本结构、提升偿债能力，从而提高公司的抗风险能力和整体盈利能力。除了补充流动资金外，本次发行募集资金均用于募投项目中的资本性支出。本次募集资金用于非资本性支出的金额共计4.67亿元，占募集资金总额39.67亿元的11.78%，不超过募集资金总额的30%。

综上，年产526.75万平方英尺高阶HDI及SLP印刷电路板扩产项目以及年产338万平方英尺汽车板及服务器板项目所生产产品主要面向通讯及消费电子、汽车电子及服务器等下游领域。面对良好的市场机遇，公司有必要通过募投项目的实施来扩大相关重点行业的布局，进一步强化公司的市场竞争力。