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满坤科技发布半年报,营收净利润双增长

时间:2023-8-29  来源:企业公告  编辑:
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8月14日晚间,满坤科技发布半年度业绩报告称,2023年上半年营业收入5.70亿元,同比增加12.49%;归属于上市公司股东的净利润约4996万元,同比增加8.02%。

 

满坤科技表示,报告期内,虽然整个电子消费市场淡季,叠加下游需求仍处于弱复苏阶段,公司坚守发展战略,坚持以技术研发为驱动,加强产品创新,持续跟踪下游行业的发展趋势和客户应用需求,围绕年初的经营计划稳步前进。

 

报告期内,公司在市场开发方面,继续夯实消费电子领域基本盘,特别在光电显示产品及触控笔记本产品端持续发力,成绩斐然;通过ISO13485:2016医疗器械质量管理体系认证“医疗器械用双面和多层印刷线路板的生产”,为消费电子领域在医疗保健器械市场开拓打开新的机会窗口。同时,得益于公司在汽车电子领域的多年布局与深耕,前期和多家知名汽车电子零部件客户的定点项目陆续量产交付,实现了该领域客户数量、量产订单量、新增定点项目量等多方面同步增长。根据Prismark数据,2022年~2027年期间全球PCB行业产值复合增速将达到3.8%,2027年全球产值将达到983.9亿美元, 其中中国大陆PCB产值将达到511.3亿美元。公司未来有望持续受益于中长期汽车领域增长而带动的业绩成长。

 

公司的技术储备及研发项目均紧密围绕公司的主营业务,重点研发符合市场发展趋势、前景广阔的新产品、新技术、新工艺。报告期内,公司完成了“一种手势感应智能交互车载印制电路板新产品的研究”“一种改善触控PCB板弯翘工艺的研究”“一种电测机设备能力测试板的研究”“一种提升化金效率降低金盐成本新型挂架的研究”等多项核心技术研发工作,并已取得8项专利(其中含6项发明专利)以及多项新产品。同时,根据客户应用需求的变化,主动创新完成“一种埋铜/嵌铜块产品的研究”并顺利交付;结合行业发展趋势,积极投入并顺利完成“一种20层二压二阶盲埋孔产品的研究”,为未来高密度互联板(HDI)产品的市场开发和生产积淀充沛的技术储备

 

报告期内,公司按照年初的经营计划稳步推进数字化建设,提升生产过程管理,实现品质问题提前预警且锁定追溯等,打造快速响应且协同配合的优秀团队。同时,随着市场对PCB的层数、尺寸、性能等都提出了更高的要求,公司现有产品结构逐步从双面到高多层的转移,协同募投项目和数字化建设的逐步推进,公司积极储备专业人才,不断扩充和培养销售、品质、技术、生产的全方面骨干队伍,为公司未来发展奠定人才基础。