和美精艺上市步伐更进一步

2024年1月25日，深圳和美精艺半导体科技股份有限公司（以下简称“和美精艺”）申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。

招股说明书显示，公司自2007年成立至今，一直专注于IC封装基板领域，从事IC封装基板的研发、生产及销售，系内资厂商中少数几家全面掌握自主可控IC封装基板大规模量产技术的企业。报告期内，公司主营业务经营情况良好，2020年~2022年公司实现营业收入分别为1.89亿元、2.54亿元、3.12亿元，实现净利润分别为3687.13万元、1924.70万元、2932.36万元，逐年增长。公司自设立以来始终重视自主创新和技术研发，经过多年发展，形成了以存储芯片封装基板为核心的产品体系，并逐步布局逻辑芯片封装基板等中高端产品。报告期内，公司核心技术广泛应用于公司主营产品，产业化水平较高。

本次公司拟使用募集资金8亿元用于珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）及补充流动资金。珠海富山IC载板生产基地建设项目（一期）实施主体为全资子公司珠海和美精艺半导体有限公司，位于珠海市富山工业园，目前已取得募投项目所在地块的国有土地使用权，面积为58045.82㎡。该项目IC封装基板设计产能为24万㎡/年。