志博信高多层5G通讯电路板生产基地项目封顶

2024年1月26日，江西南昌高新区进贤产业园在建项目——志博信高多层5G通讯电路板生产基地迎来了主厂房及办公楼主体结构封顶。项目建设进度较原计划节点提前了1个月，再次刷新了重大重点项目建管“高新速度”。该项目由南昌高新招商集团旗下南昌招商建设投资有限公司实施。

志博信集团致力于高密度互联（HDI）电路板、高多层电路板（MLB）以及软硬结合电路板（FPC/RFPC）的研发、生产与销售，产品广泛用于计算机、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等行业领域，已打入中兴、小米、华为、OPPO、vivo等品牌客户的供应链体系。志博信集团在江西南昌高新区进贤产业园投资建设高多层5G通讯电路板制造基地项目，总投资50亿元。项目总用地面积300亩，分两期建设，全部达产后将实现年产高多层5G通讯电路板1500万平方米。

走进南昌高新区进贤产业园兴业大道以北、工业五路以东该生产基地项目，现场施工正紧张有序开展。

30天完成1485根桩基施工，25天出“正负零”，提前40天完成首栋封顶……自2023年9月16日开工以来，该项目推进有力，目前主厂房及办公楼主体已经封顶，即将进入二次结构及装饰装修施工阶段。“现场施工人员有650多人，参建各方严格倒排工期计划，做好人工、材料和机械调配等要素保障，加班加点全力推进项目建设，现已完成产值约1.4亿元。”南昌高新招商集团相关负责人介绍。

随着主体结构封顶，主厂房和办公楼开始引入标准化装配式工艺进行内墙施工。在现场看到，不同于传统的砌体施工，该项目墙体砌筑采用预制蒸压加气混凝土隔墙板“拼装”而成，施工效率将比传统工序快2倍。此外，该项目通过基础梁和楼面结构体系优化、市政道路及场地永临结合等施工方式，保障工程建设进度和质量。

在主厂房东侧，作为生活配套的宿舍区已进入基础施工阶段。工人们正在进行地下室顶板施工，现场钢筋绑扎和模板搭设工作一片繁忙，春节前将完成2栋宿舍楼地下室土建施工。

该项目一期建筑面积约15.3万平方米，规划建设标准厂房、办公楼、污水处理站及生产生活配套设施等，计划2024年9月交付。