证监会同意广合科技IPO注册

2024年1月4日，中国证监会披露公告，同意广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”）首次公开发行股票的注册申请。

广合科技于2023年2月28日提交IPO申请，于2023年7月6日通过上市委会议，2023年9月4日提交注册，如今顺利注册，将登陆深交所主板。

广合科技2023年11月7日更新的招股书显示，公司拟公开发行不超过1亿股人民币普通股，具体募集资金数额根据市场和询价情况确定。本次募集资金扣除发行费用后，公司将用于黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程、补充流动资金及偿还银行贷款等项目。

其中，黄石广合精密电路有限公司广合电路多高层精密线路板项目一期第二阶段工程建成达产后，将新增年产100万平方米多高层精密线路板。该项目的实施主体为子公司黄石广合。本次募集资金到位后，将通过向黄石广合增资的方式投入，黄石广合根据公司制定的募集资金投资计划具体实施。此外，公司拟以募集资金2.5亿元用于补充流动资金及偿还银行贷款。

广合科技主营业务是印制电路板的研发、生产和销售，自成立以来主营业务没有发生变化。公司印制电路板产品主要定位于中高端应用市场，在产品精度、密度和可靠性等方面具有较高要求，市场布局覆盖“云、管、端”三大板块，产品广泛应用于服务器、消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域，其中服务器用PCB产品的收入占比约七成，是公司产品最主要的下游应用领域，为全球大数据、云计算等产业提供重要电子元器件供应。

公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“大数据服务器套板的核心技术攻关及产业化”项目入选中国电子学会评选的2021年科技进步三等奖。

公司以客户为中心，为客户持续提供品质稳定的产品和高效的服务，已积累了一批优质的客户资源，主要客户包括DELL（戴尔）、浪潮信息、Foxconn（鸿海精密）、Quanta Computer（广达电脑）、Jabil（捷普）、Cal-Comp（泰金宝）、海康威视、Inventec（英业达）、Honeywell（霍尼韦尔）、HP（惠普）、Celestica（天弘）、Flex（伟创力）等。此外，公司已和华为、联想、中兴等国内知名客户开展合作，优质的客户资源为公司进一步发展奠定了良好基础。

对于未来发展规划，广合科技表示，公司将以管理精益化、流程标准化为基础，利用自动化设备、辅以数字化系统，打造柔性化、高效节能的智慧工厂。未来，公司拟采取产品拓展、产能提升、智能制造、人力资源等多项计划，逐步打造黄石广合智慧工厂以及推进广州广合工厂数字化转型，从而实现管理智能化、执行智能化、设备智能化等智慧工厂目标。