3个IC载板项目即将投产

芯聚德科技IC载板项目一期计划3月试产

“幸福广德”报道称，目前，芯聚德科技（安徽）有限责任公司年产92万平方米IC载板项目一期建设内容已经基本完成，去年年底首台设备进厂安装，目前已经完成了80%的设备安装调试，预计在今年的三月底能够全部安装完成进入试生产阶段，今年六月份首批IC载板产品将正式下线。项目总投资约55.4亿元，分三期建设。钻孔车间内，工人们正在对首批进厂的13台从德国引进的先进高速钻孔设备进行安装调试。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司是一家集研发、生产、销售和技术服务于一体的科技型、专业化的IC载板先进制造企业。IC载板是半导体集成电路封装领域必备材料，在电子产品性能和稳定性方面起着不可或缺的作用，产业未来发展空间巨大。

芯聚德科技（安徽）有限责任公司董事长康亮表示，“IC载板是半导体集成电路封装领域最关键的一个材料，作用是将芯片的信号进行传输，同时起到保护芯片的作用。目前国产化率不足5%，根据行业预测，今后每年约有7%~9%的复合增长率，所以说未来的空间非常巨大。今年我们计划能够实现所有产品的验证导入，同时还有小批量的订单，大约在四千万左右的产值。计划2028年一期满产，同时我们会启动二期和三期建设，我们三期总投入是55亿元。”

清河电子高端芯片载板项目进入设备安装期

“济南综合保税区”报道，近日，在济南综保区内看到，清河电子科技（山东）有限责任公司高端芯片载板项目（一期）的建设施工队已然撤场，现场由负责内部装修、设备安装的队伍接手，此次交付的项目一期建筑面积约5.2万平方米，包括一栋2层标准化厂房以及动力中心、水处理中心。清河电子高端芯片载板项目紧挨着综保区保税仓库，去年10月份开始，项目方进口的设备陆续运抵保税仓，现正着手进行安装和调试工作。“时间不等人，公司上下正全力以赴，尽可能缩短设备安装调试的时间，力争早日达到量产条件，产品早日推向市场。”清河电科常务副总于永生表示。

清河电科董事长兼总经理李振来透露，“目前，清河电科已同国内多家知名芯片设计公司以及下游多家封测公司签署合作协议，同国外的部分头部设计公司也都有密切对接。”据测算，清河电子高端芯片载板项目全部建成投产后，可形成年产高端芯片载板12万平方米的生产能力。

奥芯半导体项目加速推进中

2月24日，浙江省湖州市安吉县委副书记、县长宁云赴开发区，调研重点项目建设和企业发展情况。其中，奥芯半导体科技有限公司计划在开发区投资50亿元，形成年产1.44亿颗IC封装基板生产能力。听取项目规划设计、整体工期和存在问题等情况汇报后，宁云强调，要科学配置要素资源，强化项目要素保障，同时加快项目场平、用电方案制定等前期工作，确保项目有序推进。