台光电子5G高速传输载体项目签约

开年就是开工，开工就要实干！2月27日下午，台光电子5G高速传输载体项目签约仪式举行。

据介绍，台光电子5G高速传输载体项目规划在2025年投入使用，将大大提升研发能力，为台光电子跨入半导体材料市场建立稳定基础。

台光电子在周市设立大陆区域总部后继续加码投资建设5G高速传输载体项目，积极布局半导体应用新材料、人工智能等核心技术领域。项目计划总投资6000万美元，新增注册资本2000万美元，建设总面积约1.8万平方米，主要从事高性能覆铜板及粘贴片生产。全面投产后，预计新增年产值约6亿元。

台光电子材料（昆山）有限公司成立于1997年，是一家生产覆铜板及粘合片的企业，在消费性电子产品、基础建设设施及车载产品应用中，台光电子均占有领先的地位，特别是在智能手机电路板、一般服务器主板、AI服务器主板，台光电子的全球市场占有率第一。