迪飞达高密度集成电路研发与生产项目开工

2月27日，江苏迪飞达电子有限公司高密度集成电路研发与生产项目隆重举行开工仪式。

该项目位于江苏省苏州市安元路北、尝水路（规划）东，占地面积43.4亩，总建筑面积7.5万平方米，总投资6.9亿元，江苏迪飞达电子有限公司主要研发生产高密度集成电路，整合前端产品设计，为新能源汽车、高频通讯、医疗、机器人实现一站式服务。预计年产60万平米高密度板及特种板、100万套集成电路模块。

据了解，江苏迪飞达电子有限公司成立于1997年，是国内PCB生产百强企业，集柔性设计、研发、生产于一体的高科技PCB产品集成服务商。在细分领域，公司重点发展行业中的高精密化、特异化等中高端系列PCB，产品顺利进入通信、汽车所需的产品领域。如今，产品不仅应用在奔驰、宝马、通用、大众等汽车的车载高精度车灯上，还出现在三星、微软等电子产品中。

公司还创新PCB印刷定位技术和超长镀锡PCB板技术，实现车载电路Press fit尺寸公差≤0.07毫米，通过IATF16949、ISO9001、ISO45001、ISO50001、UL、CQC等认证，直接为德国海拉、大陆电子、大金、康普等世界知名企业配套。