得可将在JPCA 2008展示最新封装技术

得可已确认参展JPCA 2008并通过一系列的领先产品展示其高精度的批量印刷技术。将于6 月11日至6月13日在东京有明举行的展会，将见证此批量印刷引领者盛邀到访者通过其全新Photon Vi 印刷平台和各种生产力工具的很多制造方案期待更多。

　　莅临得可设于东京国际展览中心东馆1D11展台的到访者，将直接见证此全球技术引领者是如何进一步开发其技术技能，同时以多种突破性技术不断使其客户期待更多。

　　其中之一将是新近发布致力于提供前所未有大范围精密印刷的Photon Vi 印刷平台。易于达到重达16.5磅（7.5 公斤）和 大至25英寸x 24英寸（645毫米 (X) x 610毫米 (Y)）的大型板材的细距印刷，Photon Vi是先进技术背板、太阳能和燃料电池板及多层模板印刷的理想解决方案。配置获奖的Instinctiv™ V9机器控制软件，平台前瞻未来的大型模板技术并提供日本现代制造产业独有的优势。

　　设计用于优化工艺控制、操作人员效率和最大化机器的使用，得可的Instinctiv™ V9用户界面现结合其革新HawkEye® 印刷后检验技术的增强控制，添加了更多的功能。直观并易于使用，Instinctiv™ V9的简单触摸屏控制和工艺条件的视觉参考令操作先进机器避免复杂。

　　除了Photon Vi，得可展台的其他展示将包括公司的综合网板和丝网技术、获多奖项的VectorGuard® 和用于经济粘合剂涂敷的VectorGuard® PumpPrint®。可循环使用的无框张紧技术，为现行印刷的最佳处理优先考虑操作人员的安全、系统的刚性和使用的方便。

　　此外，得可团队将在整个展会期间展示整个工艺处理方案。基于模块设计原理，HD Grid-Lok® 将按照任何特定的板材形状提供所需的经济制造。致力于支持整个PCB组装生产力的提高，而无需手动操作的设计，此先进工艺技术以一键式按钮提供灵活、高密度的板支撑。结合专用工艺设备的配置，系统可在很短的时间内进行重置，满足所有后续板材的多种装配需求。

　　现已在行业最前端历经四十年的得可，对6月11日至13日JPCA 2008展会的充满信心，这将成为向全球所有客户和展会到访者展示其期待更多理念的里程碑。