科睿斯高端载板项目（一期）开工

3月8日上午，科睿斯半导体科技（东阳）有限公司高端载板项目（一期）举行开工仪式。浙江省金华市东阳市委副书记、市长黄胜可宣布开工，市委常委、常务副市长郭锦明致辞。

科睿斯半导体科技（东阳）有限公司于2023年1月18日在浙江省东阳市注册成立，规划分三期在东阳市“万亩千亿”平台建成三期年产可达56万片的高端FCBGA生产基地，占地共200亩，总投资超50亿元人民币。产品主要应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片的封装。

据报道，一期项目总投资24.12亿元，总用地面积8万平方米，总建筑面积102408平方米。项目投用后，解决国内“一板难求”的现状，实现ABF载板国产替代化，打造国内FCBGA（ABF）高端载板生产示范基地。项目达产后可形成年产28.08万片封装基板的生产能力。

科睿斯半导体科技成立于2023年1月18日。公司经营范围包括一般项目：电子专用材料研发、制造与销售；集成电路设计；半导体器件专用设备销售；集成电路芯片及产品销售；电力电子元器件销售；电子产品销售等。

科睿斯以浙江省东阳市为核心区域，通过资源整合、政策引导和政府扶持，旨在建立一个具备现代化规模效益的高端载板研发生产项目、打造国内FCBGA（ABF）高端载板生产示范基地。拥有智能工厂制造&营运管理系统、数字化工厂智能物流系统、质量数据分析-大数据汇整及分析流程，智能化生产流程。