总投资1.5亿! 四川有一高密度陶瓷封装基板项目签约落户

3月1日上午，四川六方钰成电子科技有限公司（简称：六方钰成）高密度陶瓷封装基板生产线项目签约仪式在绵竹高新区举行。

据了解，六方钰成高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元，租赁标准厂房6708平方米。该项目是原有项目陶瓷基板和集成电路的延链，有利于企业在下游模块、组件领域延伸，提升产品附加值。

该项目的落地不仅可实现封装陶瓷基板的国产化替代，还有利于绵竹加快推动形成完善的半导体产业链，带动上下游产业集聚，推动半导体产业体系的深度建设。

官网显示，六方钰成成立于2019年5月，是由清华大学陶瓷专家刘志辉博士为首的国内微电子领域多名专家共同创立的现代科技创新型企业。公司拥有生瓷高效流延、高密度金属化、射频元器件设计三项核心技术，其以高性能电子陶瓷基板及射频/光电陶瓷元器件为起步，通过完全自主研发的强国之路，实现民族品牌替代进口产品，并通过纵向一体化战略逐渐向前端高性能陶瓷粉料和后端多层陶瓷电路延伸，最终成为电子陶瓷领域的垂直整合型标杆企业。

主要产品包括99.6%氧化铝陶瓷基板、氮化铝陶瓷基板、陶瓷热沉、高密精密薄膜电阻、滤波器、功分器、隔离器、芯片电容、环形器、隔离器等，广泛应用于5G、军工、光电、智慧城市、智能家居、汽车电子、医疗电子等领域。