停工、罢工、裁员……这个行业最近麻烦不断

近日，半导体行业可谓麻烦不断

停工、罢工、裁员……的新闻不断涌现

在下行周期中

市场竞争前所未有的激烈

大量缺乏竞争力的参与者被筛下

一大批芯片公司破产重组乃至解散

给行业留下一个个深刻教训

半导体作为PCB行业的一个重要应用领域

关注终端市场的变化

对PCB从业者来说很有必要

芯片制造商NXP的员工将罢工

FNV工会3月8日表示，芯片制造商NXP的荷兰员工将于3月12日举行罢工，要求加薪。FNV表示，恩智浦位于荷兰东部奈梅亨的工厂的工人将举行24小时罢工，如果恩智浦未能满足工人的要求，其他工厂也可能采取行动。FNV表示，员工要求加薪9%和奖金，而公司只提供2.5%的加薪。

与大多数芯片制造商一样，恩智浦向不同行业的客户销售广泛的处理器产品组合但它最出名的是其汽车芯片，该芯片为从车载信息娱乐系统到轮胎压力监测系统和车辆间通信的所有设备提供支持。其他业务包括用于识别、有线和无线基础设施、消费、移动和计算应用的芯片。

汽车业务仍然是该公司最大的业务，本季度收入超过18.99亿美元，同比增长5%。工业和物联网领域表现最为强劲，收入增长9%，达到6.62亿美元，其次是移动芯片领域，增长8%，达到4.06亿美元。不过，该公司的通信、基础设施和其他部门的业绩令人失望，销售额较上年同期下降19%，至4.55亿美元。（来源：CINNO）

IBM开始新一轮全球裁员

3月5日消息，据外媒报道，IBM开始了新一轮的全球裁员，部分部门目标是裁员80%。IBM已要求其员工在新一轮全球裁员中自愿离职，其中很大一部分裁员发生在人力资源（HR）等部门。据了解，80%的裁员目标针对企业运营和支持（EO&S）和Q2C业务部门，以及财务和运营业务部门，后者包括采购、CIO、人力资源、营销与传播以及全球房地产。

据报道，裁员的原因是出于重组公司的计划，而不仅仅是基于财务压力。IBM公司委婉地将其为“资源行动”，而不是裁员。此次裁员对IBM欧洲分公司影响最大，其中50%的裁员将发生在欧洲大陆。三分之一的裁员将在IBM位于斯洛伐克布拉迪斯拉发的国际中心进行，另一部分裁员将在其位于匈牙利的中心进行。

IBM发言人表示，“在上个月的第四季度财报中，IBM披露了一项劳动力再平衡费用，这在IBM全球劳动力中所占的百分比为低个位数，我们预计2024年结束时的就业水平与我们进入时大致相同。这种再平衡的推动因素是生产力的提高，以及我们不断努力使员工队伍与客户最需要的技能保持一致，特别是在人工智能（AI）和混合云等领域。”（来源：半导体封测等）

高塔半导体宣布停工！近700名员工休假

3月6日消息，据the mercury news报道，由于行业不景气，高塔半导体（Tower Semiconductor）计划将其美国纽波特海滩市的大部分业务关闭三周，这将导致近700名员工被迫休假。高塔半导体确认将于4月1日至7日关闭其大部分业务，并计划在7月1日至7日和10月7日至13日关闭更多业务。

在最近向员工和州就业发展部发布的公告中，高塔半导体表示，其位于Jamboree Road 4321号的工厂的订单正在减少，因为客户正清理过去两年半导体供应受限时积累的库存。高塔半导体称，计划停工三周是为了避免更长的关闭时间，从而可能导致失业，受影响的员工包括工程技术人员、财务规划人员、制造工人和公用事业运营商。高塔半导体成立于1993年，生产主要用于汽车的模拟和混合信号半导体，2023年预计第四季度收入为3.5亿美元，浮动变化5%，比上一年同期下降超过13%。（来源：天天IC）

三星工人从芯片厂坠亡

据外媒报道，三星韩国平泽工业园的P4工厂曾在2024年1月发生一起员工坠亡事故，负责该工厂安全管理的人员已被指控犯有刑事罪。韩国京畿道平泽派出所3月3日表示，该所正在调查三星工程公司员工A和分包商官员B，他们涉嫌玩忽职守，间接导致一名工人死亡。

据悉，发生事故的大楼共有8层（82米），目前由三星工程公司负责建设。由于半导体工厂的性质，每层楼的层高都非常高，而这名坠亡的员工当时正在六楼工作，从7米高处坠落。

据了解，三星平泽P4晶圆厂建设工程已完成大半，计划最早于2024年开始运营，设有晶圆代工和DRAM、NAND闪存芯片生产线。该工厂占地面积达181.4万平方米，内部建设代号PH2的无尘室，专为晶圆代工业务使用。三星决定延迟PH2无尘室的建设，而优先建设为DRAM等生产线准备的PH3无尘室，此外，三星也在加快P5、P6工厂的投资，其中P5工厂已于2023年上半年完成地基工程。（来源：天天IC）

2023年市场的不景气，大家都感同身受。据国际数据公司（IDC）预计，2023年全球半导体收入将增长至5265亿美元，比2022年的5980亿美元下降12.0%。半导体市场在下坡上不断下探。从芯片原厂、分销商到终端厂商，从EDA/IP公司到材料、设备、制造厂商，所有人都在积极改变，寻找新的出路。

而在历经了难熬的一年后，Gartner、SEMI、WSTS、IDC等研究机构也对2024年给出乐观预测，看好芯片行业全面复苏趋势。其中，IDC认为，2024年半导体销售市场将重回增长趋势，年增长率将达20%。AI PC和AI手机将推动更多半导体的升级周期；汽车和工业库存水平，预计将在2024年下半年恢复到正常水平。

时下，AI算力的暴涨正使得未来市场向着更大的规模扩张，为行业带来更多机遇。无论行业是狂热与扩张，还是下行与复苏，只有自身足够优秀，才能无惧风雨。通过增强企业市场竞争力，锻造企业的更强韧性，去迎接向上与希望。