《高密度互连印制板分规范》正式发布

3月15日，国家市场监督管理总局（国家标准化管理委员会）发布2024年第1号公告，由15所主导制定的国家标准GB/T 43799-2024《高密度互连印制板分规范》正式发布，2024年7月1日起实施。

该标准涉及的高密度互连印制板是随着电子信息产业的高速发展兴起的一类印制板新品种。在该标准的制定过程中，15所发挥了其在印制板行业的技术优势，通过深入研究高密度互连印制板的技术特点和发展趋势，充分考虑标准的兼容性和协调性，提出了一系列具有创新性和实用性的技术要求，创新性提出了高密度互连印制板的层间互连微导通孔结构，以及一系列新的检验方法和质量控制要求，为行业内的企业提供了更为明确的技术指导。

此次发布的国家标准GB/T 43799-2024《高密度互连印制板分规范》，标志着我国在印制电路行业标准化建设方面取得了新的重要进展，将有力推动我国印制电路行业向更高层次、更高水平发展。

15所作为全国印制电路标准化技术委员会主任委员单位，积极响应国家标准化战略，发挥在行业标准化建设中的引领作用，推动印制电路行业的创新与发展，为我国大数据、云计算、人工智能等电子信息产业的发展提供强有力的支撑。