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铜冠铜箔实现5G通讯关键材料技术新突破

时间:2024-4-3  来源:铜陵有色报  编辑:
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日前,铜冠铜箔公司申请的《一种电解高阶通讯用极低轮廓电子铜箔的制作方法及应用》发明专利获得国家知识产权局授权。这一创新成果标志着我国5G通讯关键材料技术取得重大突破。

 

随着全球5G通讯技术的快速发展,高频高速电子铜箔的需求日益增长。然而,目前国际上HVLP铜箔的生产技术主要被日系企业垄断,国内在该领域的发展尚处于起步阶段,市场主要依赖进口,这无疑成为我国在5G基础材料产业中的“卡脖子”难题。

 

铜冠铜箔公司的这项发明,正是针对这一技术难题展开。该专利通过特殊的粗化工序和工艺调整,成功实现了“铜箔毛面粗糙度Rz≤1.0微米”的目标,且在低粗糙度下维持了一定的剥离强度。这使得该铜箔能够满足5G、6G或更新一代通讯场景的材料需求,具有传送信号损失低、阻抗小等优良介电特性。

 

该发明不仅打破了国外技术垄断,填补了国内技术空白,达到了国内领先、国际先进水平,还提升了我国电子铜箔行业的整体技术水平,为我国5G产业国产替代提供了有力支持。