崇达、沪电、博敏、广合等企业有新动态

近期，崇达技术、博敏电子等有新动态，整理如下。

崇达技术4月9日在投资者互动平台表示，珠海崇达二厂的第一条产线目前正在进行机器设备进厂调试验收等系列工作，预计试产时间为2024年第二季度，试产后公司会及时向投资者传达，本次新增高多层PCB板产能6万平米/月，主要应用于通讯、服务器等领域，相关客户和订单有序储备中，具体产能爬坡进度需结合市场景气度情况。公司将会根据市场需求实时调整相关产品价格策略。（来源：投资者互动平台）

证券之星4月10日消息，根据企查查数据显示沪电股份新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种废液排放系统”，专利申请号为CN202322036264.X，授权日为2024年4月9日。

专利摘要：本实用新型公开了一种废液排放系统，旨在解决现有技术中提升泵将地坑中的废水废液抽至中转池中时，会因传输管道有翻高和降低而产生虹吸的问题。包括容置废液的地坑，一端与所述地坑连接，传输所述地坑容置的废液的传输管道，所述传输管道的另一端连通中转池，所述地坑与所述传输管道之间至少设有1台提升泵，所述传输管道的入口与所述地坑间设有止回阀，所述提升泵与所述止回阀并联。本实用新型可有效避免废水废液从地坑排至远处的中转池时产生虹吸现象，防止提升泵空转损坏和废水废液外溢。（来源：证券之星）

博敏电子4月3日在投资者互动平台表示，近年来，公司与科大讯飞保持密切合作，荣获科大讯飞“2023年度优秀供应商”称号，是唯一连续3年获得科大讯飞“优秀供应商”称号的企业。（来源：投资者互动平台）

广合科技4月8日在公司投资者互动平台表示，公司在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，公司着力深耕于高速PCB领域的研究，形成了以服务器PCB业务为主，消费电子、工业控制、安防电子、通信、汽车电子等领域PCB为辅的业务结构。公司未来围绕“云、管、端”进行业务布局规划，其中“管”端业务的产品和技术研发的重点会放在“800G路由交换”、“6G基站”、“5.5G低轨通讯”等领域。

证券时报4月9日报道，满坤科技在新能源车热销的影响下，公司汽车电子领域销售收入占比提升，并在2020年成为宁德时代PCB产品的供应商，成功切入新能源汽车核心零件领域，这也彰显了其在PCB领域的竞争力。

针对汽车电子细分领域，满坤科技表示，瞄准了接下来会持续增长的新能源汽车板块，同时也提前布局逆变器、车载电源、高压充电、电机、动力电池及电池管理方面的技术储备和客户。满坤科技董事会秘书耿久艳表示，“满坤科技在新能源车载方面不断深入，先后开发了逆变器、OBC、电源、电池等PCB相关产品；同时储备了HSP、埋铜嵌铜等多项工艺技术，引入SEM/EDX、HAST等业内尖端检测设备确保生产流程和产品品质稳定。同时，满坤科技在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系。”（来源：证券时报）

生益科技4月9日披露投资者关系活动记录表显示，公司在较早期就在封装载板用基板材料方面做了相关技术布局，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。目前公司满负荷生产。对于电子产业来说，2024 年是挑战和机遇并存，需要在多变的市场中保持警醒，在复杂形势中破局而出。公司跟国内外各应用领域的头部终端，都保持密切合作，配合终端开发更具性能挑战的各种类型材料。目前公司超低损耗材料已通过多家北美及国内终端客户的材料认证。（来源：企业公告）

金融界2024年4月10日消息，据国家知识产权局公告，鼎泰高科申请一项名为“金刚石涂层刀具的膜厚监测方法及涂层设备“，公开号CN117848261A，申请日期为2023年12月。专利摘要显示，本发明公开一种金刚石涂层刀具的膜厚监测方法，可依据所述膜厚计算模型，确定所述待镀膜刃部的实时膜厚。发明结构简洁，控制方法直接，涂层厚度控制更精确，非常利于实际操作。（来源：金融界）

容大感光4月8日披露的年报显示，2023年，公司实现营业收入7.99亿元，同比增长8.70%；归属于上市公司股东的净利润8548.57万元，同比增长62.25%。作为国内PCB光刻胶领先的企业，容大感光在核心业务上继续保持竞争优势。2023年，公司PCB光刻胶的产量和销售额分别为1.93万吨、7.24亿元，同比增长4.22%、5.82%。（来源：整理自企业公告）