生益科技主导的封装基板用积层胶膜IEC新提案通过国内论证

5月16日至17日，生益科技主导的IEC国际标准新提案《封装基板用积层胶膜》顺利通过国内专家论证。

本次论证会在北京召开，会议由全国印制电路标准化技术委员会（SAC/TC47）主办，生益科技承办。

本IEC国际标准新提案由生益科技主导，联合同行及上下游客户、研究院校共同参与。来自全国行业内的16个单位的19位专家对该标准项目进行了专业、细致和认真的审议，与会专家一致同意该项IEC国际标准提案通过论证。

《封装基板用积层胶膜》IEC新提案将有利于提升国内关键封装材料的国际影响力，对国内封测产业链的发展和生益科技的行业影响力都将起到促进作用。

会议之余，生益科技的技术标准工作人员利用此次难得的机会，对公司目前正在制定及意向制定的国际、国家标准向SAC/TC47进行了汇报，SAC/TC47向生益科技提出了很多宝贵的意见，为顺利推进各标准项目提供了重要参考。