深南、沪电、兴森等PCB企业有新动态

近日，深南电路、沪电股份、兴森科技等企业发布新动态。

深南电路：泰国项目规划及当前建设进展

深南电路5月9日发布投资者关系活动记录表称，公司为进一步拓展海外市场，满足国际客户需求，在泰国投资建设工厂，总投资额为12.74亿元人民币/等值外币。目前已办理完成泰国子公司的备案登记事宜，并先后收到国家发展和改革委员会颁发的《境外投资项目备案通知书》、国家商务部颁发的《企业境外投资证书》。签订土地购买协议，出资2.89亿泰铢购买约70莱的洛加纳工业园区内工业用地，并已筹备开展各项建设工作，具体投产时间将根据后续建设进度、市场情况等因素确定。（来源：企业公告）

沪电股份：泰国子公司预期在2024年第四季度实现量产

沪电股份5月9日发布投资者关系活动记录表称，由于海外客户更加关注并加强地缘供应链风险分散战略的实施，多区域分散风险运营能力或将逐步成为行业未来成长的关键，公司泰国子公司预期在2024年第四季度实现量产。（来源：企业公告）

兴森科技：已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力

兴森科技5月9日发布投资者关系活动记录表称，按照现有设备和团队能力，公司已具备20层及以下FCBGA封装基板产品的量产能力，20层以上产品处于测试阶段。目前珠海工厂和广州工厂一期的产能均为约200万颗/月。（来源：企业公告）

崇达技术：终止实施2022年限制性股票激励计划并回购注销1050.29万股限制性股票

5月9日消息，崇达技术决定终止实施《2022年限制性股票激励计划》，并回购注销已获授但尚未解锁的限制性股票共计1050.29万股，减少公司注册资本、股本，并相应修订《公司章程》。公司注册资本将相应减少1050.29万元，总股本将相应减少1050.29万股。（来源：企业公告）

中京电子：HDI产品已具备14~18层任意阶量产能力

中京电子5月9日在投资者互动平台表示，公司HDI产品已具备14~18层任意阶量产能力，5阶20层HDI产品处于技术储备中。（来源：每日经济新闻）

奥士康：部分原材料价格有所上涨，将通过多种举措转移或消化压力

奥士康5月9日在券商策略会上表示，公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球等铜相关原材料，近期受大宗商品价格变化影响，部分原材料的价格有所上涨。公司将持续关注国际市场以及上游原材料价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通。同时，公司将通过技术工艺创新、产品结构优化，精细化生产管理等举措，将原材料价格上涨的压力予以转移或消化。（来源：界面新闻）

迅捷兴：信丰智能化工厂增加，年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目已全部投产

迅捷兴5月9日发布投资者关系活动记录表称，公司在深圳工厂、信丰一厂基础上增加了信丰智能化工厂，公司样板+批量一站式服务能力得以大幅提升，公司已具备了规模化基础。公司将努力经营，加快客户订单导入，提升产能利用率，实现规模效应。另外，公司募投项目“年产60万平方米PCB智能化工厂扩产项目”已于2023年10月底完成全部投产，释放了年产60万平方米大批量产能，大大提升了公司PCB样板至批量板生产一站式服务能力。此外，公司珠海互联网+智能项目将分期建设，其中珠海迅捷兴智能样板生产基地项目（一期）拟投资总额为40707.90万元，一期项目建成后，公司将增加年产18万平方米PCB样板产能。（来源：企业公告）