芯爱科技高端IC基板项目一期竣工

据“浦口发布”5月29日消息，芯爱科技（南京）有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）目前已竣工验收。这是南京浦口开发区2024年第一家实现“竣工即交付”的产业项目，且形成了一定的产值。

芯爱科技（南京）有限公司集成电路封装用高端基板项目（一期）位于浦口经济开发区，由芯爱科技（南京）有限公司投资建设。项目总投资45亿元，2024年计划投资5亿元，总建筑面积约12.8万平方米，专注于研发生产集成电路产业核心材料——封装用高端基板。项目满产后，预估年产量可达145万片。

该项目集人才、技术、订单及管理资源等优势于一身，致力于在IC基板市场中提供创新型的技术与服务，成为行业领跑者和推动者，将打造国际一流的集成电路封装用高端基板研发生产基地，突破目前国内高端IC基板几乎完全依靠进口的局面。

据悉，芯爱科技已构建了丰富的产品线，提供了Coreless ETS、 FCCSP、FCBGA（BT）和FCBGA（ABF）等基板，其产品可以广泛应用于消费电子、汽车电子、人工智能、数据中心等领域。