《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》正式发布

近日，由中国电科15所主导制定的国家标准《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》正式发布。

该标准为大规模集成电路、封装基板及封装的设计提供了统一的格式和规则要求，为相关方设计数据的交换和处理、信息和结果的共享提供了统一遵循的原则。该标准的发布将为我国集成电路的自主设计制造和测试水平的提升发挥重要支撑作用。

据了解，《大规模集成电路（LSI）-封装-印制电路板共通设计结构》主要规定了大规模集成电路设计、封装设计和印制板设计之间共通的设计格式要求。通过采用共通的设计格式，为集成电路设计、封装设计和印制板的设计优化提供了明确的设计规则和交换格式要求，从而使得集成电路、封装和印制板各设计之间的接口，电气参数，物理参数等信息交换变得简单而统一，大大节约了开发及生产成本，大大提高集成电路、封装和印制板设计人员的工作效率，同时使产品更加便于生产和维修。