FCBGA封装载板生产制造项目（二期）预计7月底封顶

近日，记者走进南通越亚半导体有限公司，FCBGA封装载板生产制造项目（二期）工程正在如火如荼地建设中。

据悉，该项目总投资21.5亿元，其中设备投资约14亿元，新建厂房、倒班楼、变电站等，总建筑面积约73000平方米，全面达产后预计年新增应税销售12亿元。

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）负责人黄登潾：“二期项目在去年12月25日开始投建，预计今年7月底开始封顶，最终会在9月底结束。未来最主要是做IC封装载板，年产载板约48万片。”

芯片的精度、密度越高，对于封装载板的技术工艺要求也就越高，长期以来，高端载板的技术、工艺、材料、设备，几乎被国外企业垄断。南通越亚半导体的母公司——珠海越亚是国内封装载板行业的龙头企业，也是全球首家利用“铜柱增层法”实现“无芯”封装载板量产的企业。南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）建成后，将推动崇川区集成电路产业结构进一步优化、能级进一步提升。

南通越亚作为国内第一家拥有FCBGA封装载板量产能力的企业，弥补了国内FCBGA载板制造和批量供应的空缺，持续在高多层、高密度、超大颗FCBGA产品的开发上加大投入，为未来18-20层、75*75~85*85mm²技术提升做好充足积累，进一步扩大在国内FCBGA市场的领先优势。

南通越亚FCBGA封装载板生产制造项目（二期）于2023年开工，总投资21.5亿元人民币，按照投资计划，二期新建厂房、倒班楼、变电站，总建筑面积约7.3万㎡，购置激光钻机、曝光机等研发生产和检测设备500余台/套，建成FCBGA封装载板先进生产线。项目建成后，预计可新增FCBGA封装载板约48万片/年。