2024年PCB新技术与产业创新论坛成功召开！

南亚新材研发经理 李兵兵

李兵兵首先介绍了超高传输速率&Low CTE材料研究背景、原物料研究及国产化现状，并分享了南亚新材Low CTE高速板材开发情况及应用场景、高速材料的载板化与应用方向。李兵兵提到，在过去十余年中，交换机系统宽带容量提升了80倍，SerDes基数增长8倍，速度提升10倍，相对于112G传输材料，224G传输损耗预计需要提升25%左右才能满足下一代要求。同时，封装基板线宽线距越来越小，下一代封装材料必须具备更小Warpage和更低的CTE，对高速板材的要求更为严格。

铜箔界面性质与功能关系研究

德福科技夸父实验室总经理 杨红光博士

杨红光博士从铜箔界面性质对可靠性、电性能、可加工性方面的影响等方面，讲解了铜箔界面性质与功能的关系。并以详实的数据分析对比了实际案例中铜箔界面对剥离强度、形貌对信号完整性、晶体结构对蚀刻性能、截面晶体结构对蚀刻性能等影响的研究成果，为行业提供了新的思路和经验。

不溶性阳极在PCB脉冲镀铜工艺中的应用

鸿葳科技总工程师 曹翊博士

曹翊博士介绍了不同阳极在脉冲电镀线中的对比、不溶性阳极的分类和发展等，并表示，脉冲镀铜技术以其深镀能力强、镀层均匀、生产效率高等显著优势，为多层板制造的首选工艺。曹翊博士提到，鸿葳的不溶性阳极产品具有高抗脉冲电流、长使用寿命、低电极电位均匀性好的优势，还分享了不溶性阳极在脉冲镀铜液中的作用及在脉冲电镀中的应用实例。

AI服务器高多层PCB信号完整性保障方案

大族数控技术经理 王卫涛

王卫涛从AI服务器高多层PCB信号完整性的影响因素、背钻孔技术规格、背钻深度解决方案（3D背钻）、背钻位置精度解决方案4个方面进行分享。王卫涛提到，针对基板厚度不一致导致的背钻公差控制超差异常，行业内主流的两种预防模式：板厚模式及内层模式，以上两种方式都称为3D背钻工艺。但板厚模式在层间变化不均匀的情况下，STUB值的公差控制能力较弱，因此大族数控推荐采用内层模式。

高频高速下铜面低插损化学解决方案

光华科技技术开发总监 万会勇

万会勇提到5G的高频高速传输特性，对材料和工艺提出了新的要求——低损耗材料、光滑表面处理。损耗的影响因素主要包含设计、材料、导体电导、介厚、粗糙度、导体厚度、线宽等，其中除了设计端造成的损耗占比40%外，材料损耗占比达到25%，而导体粗糙度占比仅占7%。针对生产过程中影响，光华科技进行深入分析及改善研究，提出了SF-BOND精蚀工艺、SF-BOND抛光工艺的解决方案，并介绍了公司SF Bond 3002、2002、1001产品间的特点及优势。

PCB生产制程中镀层铜厚智能检测解决方案

正业科技研发高级经理 张也

张也介绍了PCB生产制程中镀层铜厚自动智能检测的意义。针对如何实现面铜自动智能检测中遇到的难题，张也提出了如何识别陪渡板、自动避孔自动定位检测、自动开启设备和切换料号等优化思路。张也表示，在线即时检测质量的管控，非一朝一夕，涉及配方资料准备，MES信息交互，制造内部需要工艺/IT/质量/生产等部门共同参与，才能实现。智能制造与智能检测密不可分，品质是制造出来的，而非检测出来的，两相结合才能质高品优。

中兴数智园区系统集成介绍

中兴通讯采购策划部部长 徐志斌

徐志斌对中兴通讯数智园区解决方案及中兴通讯泰国情况做了介绍，并分享了2个园区案例。徐志斌表示，中兴通讯是园区数字一体化集成解决方案供应商，中兴通讯泰国办事处会为大家提供最好的产品及服务。

随后，为感谢讲师们的辛勤付出与专业分享，中兴通讯智造工程装联设计部部长任永会、中兴通讯采购部部长王慧、中兴通讯新品导入及材料技术部部长安维为中兴通讯工艺专家彭伟、生益电子研发部经理张志远、南亚新材研发经理李兵兵、德福科技夸父实验室总经理杨红光博士、鸿葳科技总工程师曹翊博士、大族数控技术经理王卫涛、光华科技技术开发总监万会勇、正业科技研发高级经理张也、中兴通讯采购策划部部长徐志斌颁发讲师感谢状。

最后，SPCA会长姜雪飞对会议进行了总结。

SPCA会长 姜雪飞

姜会长表示，感谢中兴通讯牵头组织本次论坛，连续三年的精心策划，推动行业转型升级，向可持续发展迈进。可持续发展不仅是企业自身责任的体现，更是我们提高竞争力的关键因素。在产品设计和生产过程中，无论是采用环保材料，还是在生产过程中减少能耗、提高利用率，都是行业创新的重要方向。在未来，期待通过各方的共同努力，进一步提升我们行业的全球竞争力，实现可持续的发展目标。面对激烈的全球竞争，在这个快速变化的时代，创新不仅仅是技术的升级，更是我们整合资源、实现高质量发展的重要机会。通过新技术的应用与产业创新，我们可以迎接挑战，开创更加光明的未来。

会后，主办方特别安排了欢迎晚宴，在觥筹交错中，促进了各方的合作与联系。晚宴上，GPCA秘书长项百春致祝酒词。他表示，过去两年，电路板行业在重压下艰难前行。三年疫情叠加地缘冲突、高通胀、高库存，产业增长动能减弱。但在中兴通讯等产业链龙头企业的引领下，我们始终坚持以创新为核心，以可持续发展为锚点，积极推动产业链创新链深度融合，加快发展新质生产力，在高质量发展之路上奋力前行。未来，我们依然面临很多未知与挑战。坚信只要我们行业齐心协力，携手并进，就一定能够创造更加辉煌的明天。让我们继续保持这份热情与信念，共同迎接未来的每一个机遇。

GPCA秘书长 项百春

嘉宾祝酒

PCB产业的高质量发展，需要产业链上下游企业的共同努力。此次论坛不仅展现了行业对最新技术的高度关注与期待，也为参会者搭建了一个交流思想、分享经验的宝贵平台。通过这次研讨会，与会人员不仅获得了宝贵的行业洞见与前沿知识，还在思维碰撞中激发了新的灵感与创意。未来，GPCA/SPCA将持续关注行业最新热点，以创新推动PCB行业新质生产力加快发展。

支持单位

广州鸿葳科技有限公司

南亚新材料科技股份有限公司

特别鸣谢

广东盈华电子材料有限公司

泰国304工业园

广州伊创科技股份有限公司

浙江花园新能源股份有限公司

深圳市世瑞环境科技有限公司

珠海市润东晟电子科技发展有限公司

珠海市龙昌电路科技有限公司

广东光华科技股份有限公司

广东正业科技股份有限公司

昆山博通机械设备有限公司

广州合凯环保科技有限公司