志博信高多层5G通讯电路板生产基地项目建设跑出

近日中建五局总承包公司江西公司承建的南昌高新区进贤产业园志博信高多层5G通讯电路板生产基地项目，较合同工期提前415天完工再次刷新“高新速度”。

该项目位于南昌市首个“飞地经济”园区——南昌高新区进贤产业园。项目是全面落实打造“三大高地”、实施“五大战略”，进一步优化完善“4+4+X”产业体系的具体举措，既实现了移动智能终端产业集群的延链、补链、强链，也拓展了南昌相关产业新赛道，将为南昌市电子信息产业发展注入强劲的新动能。

据了解，志博信集团在江西南昌高新区进贤产业园投资建设高多层5G通讯电路板制造基地项目，总投资50亿元。项目总用地面积300亩，分两期建设，全部达产后将实现年产高多层5G通讯电路板1500万平方米。

志博信集团成立于2012年，下属核心公司有：江西志博信科技股份有限公司、江西誉信电子科技有限公司、志博信科技（珠海）有限公司，经过十余年PCB行业的深耕发展，已形成规模化的集团布局。

志博信集团主要致力于高密度互联（HDI）电路板、高多层电路板（MLB）以及软硬结合电路板（FPC/RFPC）的研发、生产与销售。产品广泛应用于计算机、智能终端、汽车电子、消费电子、工控安防等行业领域。集团总部坐落于深圳前海，制造基地分布在吉安、珠海、南昌、黄石等地。