2008年中国覆铜板行业年会将于下月举行
主办单位:中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)
中国印制电路行业协会基板材料分会
协办单位:中国电子材料行业协会
IPC-国际电子工业连接协会
台湾电路板协会(TPCA)
中国电子材料行业协会电子铜箔材料分会
中国电子材料行业协会电子精细化工与高分子材料分会
广东生益科技股份有限公司
深圳市泰漠印制电路资讯有限公司
东莞联茂电子科技有限公司
北京万胜博讯高科技发展有限公司
会 期:2008年7月14日~16日
会 址:广州华泰宾馆
主要内容:覆铜板市场研究、发展预测、行业政策研讨、覆铜板技术研究、覆铜板原材料、设备研讨
报到·费用:2008年7月14日报到,17日疏散。每位代表收会务费、资料费、餐饮费1500元(已交2008年会费的会员单位每位代表收1300元),住宿费由代表自行在宾馆前台按优惠价办理(双人标准间220元/每日.间)。