日月光上海材料厂确定将发行A股

日月光集团旗下位于上海的材料厂─日月光半导体(上海)将在上海交易所首次公开发行A股，目前正接受长城证券辅导。日月光集团对此也予以证实。根据流程概推，预计最快2008年底、最慢2009年上半年应可挂牌。一旦顺利挂牌，日月光将是首家在中国内地上海A股市场挂牌的台湾半导体业者。

日月光为全球第1大封测厂，近2年来该公司子公司赴中国内地上海A股市场挂牌的消息时有所闻，惟公司均以「评估中」作为响应。不过，根据中国内地当地财经报纸如上海证券报和中国证券报等的公告，日月光半导体(上海)拟首次公开发行A股并上市，目前正在接受长城证券有限责任公司的辅导。公告上并写明该公司发起人为ASE MAURITIUS INC、日月光电子元器件(上海)、日月光封装测试(上海)等3家股东。

日月光在中国内地的业务拥有5个生产基地，分别位于上海与昆山。位于上海的生产据点有4家，即日月光半导体、日月光高新科技、日月光电子元器件和日月光封装测试(即原来的威宇科技)，但只有日月光半导体和日月光封装测试营运状况较佳，其余2家并未贡献营业额。

其中日月光半导体(上海)为材料厂，目前单月营收约2,000万美元，全年营业额逾2亿美元。根据2007年年报显示，资本额为1.22亿美元，现已增为1.94亿美元，净值将近1.5亿美元。日月光半导体(上海)目前PBGA基板月产能约3,600万颗，至年底预估将扩大至4,800万颗。另随着产能扩充，员工人数也将同步增加。至于日月光封装测试(上海)近来的营运也渐入佳境，单月营收已攀升为2,500万~3,000万美元，并已出现获利。

日月光集团表示，由日月光半导体(上海)申请A股挂牌的考虑在于该厂为材料厂，与母公司以封装测试为主要营业项目有所区隔，加以上海A股市场本益比较高，预料筹资较为容易。另根据券商推测，若过程顺利，按照一般流程进行，则最快可望于2008年底、最慢则于2009年上半年正式挂牌。