景硕新的中国厂开始运行

时间：2010-10-13 来源：数字时代编辑：

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台湾的IC载板制造商景硕科技透露，在中国苏州新厂的建设已接近完成，将在2010年第四季度投入生产。苏州工厂将主要完成线接合芯片级封装wire-bonding chip scale packaging (CSP)的订单，而其台湾工厂将把重点放在倒装芯片（FC）基板。