北美FPC B/B值连续2个月破1.0 前景看好

下半年智能型手机大战打得如火如荼，规格和功能皆大幅提升，带动软板需求。台湾软板厂商嘉联益和台郡等普遍认为第3季度营运将自谷底反弹。而从美国电路板协会(IPC)所发布的北美地区软板订单出货比(B/B)值来看，5-6月皆已重回1.0大关，数值分别为1.01和1.02，也与台湾软板产业趋势相符合。软板产业第3季度前景优于其它印刷电路板(PCB)相关产业的趋势已经非常明显。

根据IPC先前发布的6月数据来看，软板2008年6月出货量比2007年同期增加8.9%，而同月订单量也增长12.2%。若与2008年5月比较，则软板6月出货量和订单量则分别增长15.8%和11.4%。北美地区订单出货比则为1.02，优于5月的1.01，显见软板产业有逐渐回温的迹象，在进入产业旺季之后，7、8月软板订单出货比仍有向上攀升的机会。

台湾软板产业对第3季度营收展望亦持续乐观，并认为优于其它产业。由于应用端如宏达电、苹果(Apple)等智能型手机出货畅旺，随着手机规格提升，包括屏幕分辨率及相机像素提高，另使用触控屏幕情况也大为增加，带动软板的采用比重，提振软板第3季度营收增长动能，季度增率15-20%应非难事。

再者，软板和软板铜箔(FCCL)基板产业持续整并。根据业界传出，包括香港佳邦环球2007年大幅亏损，客户端出现转单效应；统盟旗下软板厂统佳也退出市场，厂房、机台均将出售，而上游软性铜箔基板厂商新扬科技于日前申请重组；中国内地地区严格限制软板扩产，华东和华南地区皆有小厂倒闭。软板产业秩序逐渐转佳，有助于2008起软板价格已不再下滑，而软性铜箔基板跌幅缩小，甚至出现难得一见的调涨情况，这也有助维系软板相关产业毛利率。