SPCA辛会长在2010华南PCB冬季研讨会上做重要报告

2010年在全球景气复苏，消费需求回温，带动半导体产业上半年强劲成长，连带上半年原物料与PCB的缺货与价格的波动。下半年则有两岸签署ECFA「海峡两岸经济合作架构协议」与产业向中部与西部移动等议题牵动产业发展。展望2011年，全球节能减碳趋势下，中国十二五计划纳入相关产业发展要点，如新能源与LED产业新材料的开发，种种的议题都将影响大陆PCB产业的未来走向。

为此，台湾电路板协会（TPCA）于17日上午在东莞长安海悦酒店举办2010华南PCB冬季研讨会『2011大陆PCB产业大趋势』，业界同仁欢聚一堂，探讨行业热点议题。深圳市线路板行业协会（SPCA）会长辛国胜、副秘书长何坚明也受邀出席了本次研讨会。

大会以辛国胜会长作的“大陆PCB产业大趋势”演讲拉开了序幕。辛会长向与会嘉宾解读了PCB产业现状以及对中国PCB行业“十二五”的展望。他表示，中国经济十二五形势维稳，信息产业依然是支柱产业，中国PCB市场需求持续增长，高端PCB将开始向中国转移。新的市场热点将有力地刺激PCB的需求，包括LED、风能、太阳能等节能产品，医疗电子、汽车电子、工控系统、新兴国家的需求等。最后，他总结道，企业并购和重组是十二五大趋势，企业应快速作出反应，调整结构，优化升级，另外还要加强应对汇率、货币结算等金融风险能力。

接下来覆铜板行业协会刘天成荣誉秘书长做了题为“中国大陆十一五覆铜板发展回顾及未来发展趋势预测”的报告，欧司朗光电半导体亚洲应用技术中心刘锐资深现场应用工程师为大家带来了“LED技术发展趋势—OSRAM照明技术解决平台”，腾辉电子（苏州）有限公司李育民处长则讲述“散热基板材料现况与未来发展”。

本次研讨会由深圳市线路板行业协会（SPCA）协办、香港线路板协会（HKPCA）支持。