生益科技10日晚公告称，公司非公开发行股票的申请已获得中国证监会无条件通过。
根据此前公告，公司将以不低于7.48元/股的价格非公开发行不超过1.7亿股A股，募集资金不超过12.38亿元。所募资金将用于松山湖四-六期扩产，包括软性光电材料产研中心项目、高性能刚性覆铜板和粘结片技改以及LED高导热覆铜板项目。
申银万国证券表示，增发将提升公司未来的增长预期。募集项目预计新增利润3.37亿元，而覆铜板行业景气2011年依然可以保持稳定，业绩增长将取决于公司产能投放的速度。
华泰联合证券认为，通过增发项目，公司将不仅解决制约自身发展的产能瓶颈问题，而且将切入电子书、LED等高成长性行业。公司在成熟产品上的技术、工艺优势将能帮助其控制新产品研发风险，加快产品化进程。但铜等原料价格的进一步上涨会使公司盈利受到负面影响。
生益科技主要从事覆铜板及粘结片的生产和销售业务，是国内第一、全球第四的覆铜板生产厂商。主要产品主要包括刚性覆铜板（刚性CCL）、挠性覆铜板（挠性CCL）和粘结片，其中刚性覆铜板产品类别主要包括阻燃型环氧玻纤布覆铜板（FR-4）和复合基材环氧覆铜板（CEM-1和CEM-3）。
三季报显示，2010年1-9月，公司实现营业收入40.93亿元，同比增长57.5%；实现归属上市公司股东净利润4.22亿元，同比增长104.7%；对应的EPS为0.44元。
