北美软板B/B值连3月逾1　表现优于硬板 台厂营运态势相同　软板业3Q季增率估至少15%

美国印刷电路板协会(IPC)公布2008年7月北美印刷电路板(PCB)制造商接单和出货表现，整体PCB订单出货比B/B值(Book-to-Bill Ratio)为0.94，与上月持平，为连续第3个月低于1。其中硬板B/B值表现并不理想，7月亦为0.94，而软板B/B值则是连续第3个月支撑在1以上的水平。

对照至台湾相关厂商，大致符合上述趋势，硬板业者7月业绩并不突出，但一致看好8月以后回升；至于软板业者则自7月起业绩大幅走高，估计第3季营收季增率至少15%。

根据IPC公布的数据显示，如与2007年同月比较，北美地区硬板2008年7月出货量增加5.3%，订单量则下滑8%。若与2008年6月相较，硬板7月出货量下滑15.9%，订单量则衰退18.1%。北美地区硬板7月B/B值为0.94，与上月持平，为连续第3个月掉落1以下。

至于软板部分，2008年7月出货量和订单量与2007年同期相较，均成长31.8%和9.9%；与上月相比，软板7月出货量和订单量下滑1.5%和11.8%，衰退幅度小于硬板。软板7月B/B值为1.01，虽略低于6月的1.02，但仍为连续第3个月处于1以上的局面。整体而言，北美PCB7月B/B值为0.94。IPC总裁Denny McGuirk指出，2008年7月PCB出货量较2007年同期呈现上扬趋势，是产业复苏的正向指标。

观察台湾硬板厂表现，以手机板厂而言，7月业绩普遍未见显著成长，由于全球经济疑虑仍在，国际手机大厂对景气保守，手机板业者寄望旺季能够在8、9月逐步发酵。欣兴表示，IC载板、手机板及消费性电子产品需求都会成长，预期接单将逐渐增温。华通表示，高阶手机下半年出货较为畅旺，预期8、9月营收应可逐月增加。

7月营收表现天南地北的笔记型计算机(NB)板双雄，其中瀚宇博德创下单月历史次高纪录，颇有旺季效应逐渐发酵的迹象，预期在新产能加入营运后，9月以后可望续见新高点；金像电7月合并营收较上月衰退，主因系NB板出货不如预期，该公司因而下修第3季营收预估，自20~25%调降为10~15%。

另外，在软板厂部分，台湾业者对第3季营收展望亦持续乐观，景气将自谷底回升态势确立，成长性也优于硬板产业，主要系应用端如宏达电、苹果(Apple)等智能型手机出货畅旺所带动。随着手机规格提升，带动软板的采用比重，提振软板业第3季营收成长动能，季增率少则15~20%，多则上看50%。