PCB厂大力回补库存 上游厂商业绩走高

在PCB厂订单回温并自3月起大力进行备料动作，也使包括铜箔基板(CCL)厂台光电子（2383-TW）、联茂电子(6213-TW)、台耀(6274-TW)3月合并营收同步走高，其中的台光电、台耀3月营收并创历史新高；在此一环环相扣的回补原物料库存趋势当中，更上游的玻纤布厂富乔(1815-TW)、铜箔厂金居(8358-TW)业绩都将随之在3月起步步走高。

2010年第4季PCB出现旺季不旺走势，加上原物料走势趋于高涨，PCB厂对于原物料采取低库存的策略，此一状况并一直延续至今年1月、2月，但今年以来的PCB订单出现有明显回温走势，其中尤以平板计算机及智能型手机用PCB最为明显，更造成PCB厂大力回头进行备料。

在整个产业链上，PCB厂回补铜箔基板，铜箔基板也更积极向上回补包括玻纤布、铜箔等主要原物料，也使包括CCL、玻纤布、铜箔等PCB上游原物料业在3月等业绩挺升，而此一状况将进一步在第2季明显爆发市场抢料的状况。

台光电在3月营收及首季的营收同创新高，台光电表示，3月除受惠2月因CCL涨价递延的订单，主力产品无卤素CCL基板应用端的智能型手机、平板计算机需求也热络，即使日本强震对相关产业供应链带来疑虑，因本身料源供应无虞、而且客户相当分散，第2季可望再较首季走高。

金居开发铜箔自结2011年3月营收为5.07亿元，较上月增加13%，金居在2011年第1季自结累计营收为14.5亿元，较去年同期13.23亿元成长了9.62%,较去年第4季成长了8%；金居预估第2季营收还要较首季明显成长。

 金居主管指出，铜箔产业近10年未出现大幅度扩产，随着PCB应用范围日广，及3C、电动汽车电池需求渐渐升温，铜箔需求也将同步上扬，今年铜箔产业有明显荣景可期。

 玻纤纱及玻纤布的大厂富乔工业2011年3月营收为3.89亿元，较去年同月大幅成长49.5%，较2011年2月成长23.2%。富乔工业累计2011年第1季营收10.64亿元，较2010年第1季6.77亿元成长57%。富乔表示，今年第1季PCB的需求已走出去年第4季旺季不旺的阴影，电子级玻纤纱、布在今年第1季需求及售价均逐月扬升，也形成营收也大幅成长的走势。

 对于日本强震造成的玻纤布的转单，富乔表示确有接到订单，惟目前对营收及获利贡献不大，富乔对此保守看待；富乔自2010年起已专注于细纱、超细纱及薄布、超薄布的生产技术提升与送客户认证，对于未来客户分散风险之转单效应，及高阶载板、HDI应用的电子产品，如智能型手机、平板计算机的需求快速增加，富乔对营收及业绩的成长，抱持审慎乐观的态度。