2011年PCB行业增长速度预计为5.1% 轻薄化趋势明显

    PCB是电子工业的基石，所有电子电路中都需要PCB。PCB行业已经非常成熟，增长速度有限或下降。2008年和2009年，由于激烈的价格竞争，PCB行业产值下降。2010年，电子行业出现反弹，但PCB行业仅增长10.5％。2011年，PCB行业的增长速度预计将只有5.1％。
    普通手机的内部电路板采用1HDI+2传统电路板+1HDI，HDI在外层，传统电路板在内层。
    中级及高端智能手机采用的是2+2+2和3+2+3的设计，分别采用4层和6层的HDI。此外，iPad1使用1HDI+8电路板（传统的）+1HDI，两层HDI。iPad2是3+4+3，有6层HDI，即任意层HDI，从而降低厚度到0.88厘米。iPad1厚度为1.34厘米。
    新型iPad厚度是老型号的1/3，主要是因为HDI从原始多层电路板成为了任意层，任何层的孔非常密集。然而，任意层的孔的直径必须通过激光打孔而不是机械打孔。未来，iPhone 5将更轻更薄，比iPad 2更薄。
    世界上，有四个iPad 2供应商，包括Tripod，一家台湾的HDI主板高级供应商，美国TTM，和日本的IBIDEN和MEIKO。其它所有替代供应商都来自台湾，包括南亚电路板公司，Gold Circuit电子，Compeq制造有限公司和Unimicron。