电子设备行业：PCB行业景气提升或在5-6月显现

重点关注：

IC载板企业一季度业绩环比下滑，PCB行业拐点或在5-6月份

正如我们之前在4 月中期的行业报告《日本硅晶厂复产速度超预期，BT 树脂成焦点》中提到过，日本311 大地震后，包括矽晶圆、BT 树脂的关键材料供给一时中断，导致市场对于半导体生产链是否断链多有疑虑。而地震发生以来供应商由停工到复工这段时间所造成的影响，使基板交期明显拉长，由过去的60-90 天大幅拉长到70-120 天。但从现行情况来看，日立化成和三菱瓦斯化学这两家BT 树脂大厂复产进度加快，并有希望自6 月份能有望全面恢复生产，使全行业在关键原材料供应上的担忧逐步淡化。

另外，从台湾主要IC 载板企业公布一季度业绩来看，欣兴HDI 收入较上季占比维持不变，但是从绝对数来说，HDI板收入较上季下滑，而IC 载板收入绝对数小幅上涨。如果我们结合公司下游不同应用收入占比和绝对数来看，虽然从2010 年一季度到2011 第一季度，通讯产品占比不断上升，从34%上升到41%，但是从绝对数来看，2011 第一季度相比上季反而下滑，我们认为这点和日本地震导致智能手机零部件供应短板影响订单息息相关。随着进入到2 季度后，据了解，大多数品牌手机和平板供应商的新机型在7-8 月将密集推出，对于上游PCB 板行业在原材料供应不确定的忧虑逐步消除后，景气拐点有望提前于5-6 月份显现。事实上，包括欣兴、景硕和南电在内的PCB 大厂对业绩预期开始转偏乐观，在智能手机和平板电脑的高速增长下，业绩有望自第二季度转暖，在三季度发酵。

投资建议

通过近期对台湾IC 载板业和HDI 业的几家代表性公司的分析，我们认为PCB 行业在供应链上的不确定性因素将5 月开始消除。需求端方面，除了通讯领域继续保持发力以外，而随着智能手机、平板新品的进入发布密集期，上游供应的高潮应该在5-6 月开始逐步体现。依此判断，，我们认为电子行业的整体景气程度正在提升。而智能手机、平板电脑依然是驱动行业增长最重要的力量，在“即将涨潮之时”，我们认为在PCB 板领域，具有良好的投资机会。投资标的上，我们推荐兴森科技。公司的产能瓶颈正在逐步消除。样板业务上，在保持原有在通讯领域的优势以外，在横向消费电子领域正快速扩展并打开了公司的盈利空间。公司管理和战略着力于样板市场同批量板市场之间的中间市场中不断扩大份额，具有良好的成长性。

行业动态：

英特尔发布22nm 技术采用 Tri-Gate 晶体管。

移动半导体收入上升15% 受智能手机需求支撑。

GPU 崛起 NVIDIA 陷苦战 。

台湾 IC 设计 4 月营收维持高位。

赛迪: 2010 年中国集成电路市场规模7349.5 亿元，增长29.5%。

公司动态：

超声电子增发6800 万股发力触摸屏拟定增扩产能。

大族激光2 亿投资动力储能电池。

台积电间接进入苹果供应链：每部手机赚7美元。

尔必达全面量产30nmDRAM 第三季产能将达到近8 万枚/月。

三星电子砸36 亿美元扩充晶圆厂挑战台积电与全球晶圆。

中国是AT&S高端HDI产品制造的中枢。