动了日本PCB产业的“奶酪” 台湾今年产值将成长13.5%

由台湾印刷电路板协会主办的2011年苏州电路板研讨会上周盛大举行，工研院(IEK)资深分析师江柏风在会中表示，今年因日本发生东北大地震影响，市场出现转单效应，上修台湾PCB产值的年成长幅度将达到13.5%，远高于去年底预估7%的水平，预估明后两年(2012年、2013年)，台湾PCB产值将分别成长8.6、11.8%。

2011年苏州电路板研讨会今年主轴为「前瞻中国，立足PCB产业新世代」，工研院资深研究员江柏风以「从新兴应用趋势看PCB未来市场发展」为题进行分析，他看好手机、平板计算机、影像传感器的市场趋势，将可以带动全球PCB成长。同时，今年因日本发生东北大地震影响，使得市场有转单现象发生，预估今年台湾PCB产值将达61.5亿美元，年增率13.5%，优于原本预估7%的幅度。

江柏风表示，根据Gartner预估，到了2015年，全球智能型手机将从今年预估值4.68亿支，一路成长到11.8亿支，占全球手机市场24.43亿支之48%，几乎要达到一半的比重。至于平板计算机的部分，iPad开启了平板计算机的大门，也引领了诸多厂商投入平板计算机当中，根据iSuppli预估，今年苹果iPad的全球市占率将从去年的87%减少到70%，到了2015年，更将下滑至37.3%。

江柏风指出，包括智能型手机、平板计算机都亟需高阶HDI奥援，使用极小化的PCB板，才可以让电池的位置变大，现在变成多硬板模块，然后再以软板作为讯号连结，而微型投影手机也藉由FPC(软板)连接各模块，因此除了PCB将走向更高阶的Any Layer HDI之外，未来软板也的使用量也越来越多。

以iPhone4为例，为了达到薄型化的目的，电池、PCB都缩小，而且是采用左右排列的方式，在宽度不变的情况下，避开了iPhone3GS采用堆栈方式而造成厚度变厚的问题。iPad 2也是采用极小化的PCB板，中间区域摆放电池，两旁配置各个硬板模块，再使用软板做为讯号连接。

另外，影像传感器市场近年来的成长也相当迅速，尤其CMOS Image Sensor(CIS)在半导体技术精进下，画质逼近CCD，由于CMOS拥有低成本的优势，正侵蚀传统CCD的应用市场，目前包括手机、笔记型计算机、平板计算机均搭载CMOS摄影像镜头，Gartner预测，CIS市值从2011年到2014年将逐年成长，到了2014年，CIS市值将达到69.8亿美元。

整体而言，江柏风预估，随着新兴应用领域不断放大，今年全球PCB产值将可以稳健成长7.77%，达到429.8亿美元，其中台湾继去年达到9.5%的成长率之外，今年因受惠于日本东北大地震的转单效应，今年成长率将达13.5%，而2012年、2013年的成长率则分别为8.6%、11.8%。