由于苹果计算机iPhone热卖点燃印刷电路板(PCB)高密度连接(HDI)制程需求,并持续投入与运用更高阶的任意层HDI。受惠全球智慧手机大卖,更扩大了HDI商机,加上许多国际大厂竞相推出平板计算机,也采用任意层HDI,使得台湾的HDI市场火热,也让沾上边的各PCB厂跟着发亮发光。
虽然日本311地震引发其他供应链供应疑虑,预料第二季HDI需求会稍减弱,但第三季起仍将大幅成长,届时任意层HDI更会吃紧。许多拥有HDI制程的上市柜PCB厂都在扩增产能,担心下半年供不应求。