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29项重大科技成果产业化项目落户北京

时间:2011-7-4  来源:PCBINFO  编辑:
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日前,中关村科学城第三批启动建设项目签约。北京市分别与北京大学、中国气象局、中国建筑材料集团等8家单位签署合作协议。中国气象局“中国气象科技产业园”、北京林业大学“生态环保产业技术研究院”等11个建设项目在会上揭牌;29项具有国内先进水平的重大产业化项目宣布落户北京。

北京林业大学研发人造板新型胶粘剂的团队负责人表示,该团队研发出的新型胶粘剂基本实现无甲醛,符合欧洲最高级的家具环保标准——欧洲E0级。这项技术在去年获得了国家发明二等奖。北京林业大学将把这项技术在北京实现产业化,投资5亿元,预计年产值将达到10亿元。

北京印刷学院自主研发出纳米尺度导电墨水,“目前,集成电路板都是通过铜丝焊上去或者压上去的,一张集成电路板有两三张名片那么厚。今后集成电路板可以通过印刷来实现,各种线路是印刷上去的,这样集成电路板的厚度和成本将大大降低。”北京印刷学院有关负责人表示,通过多年研发,北京印刷学院已经取得了定向合成纳米银及纳米银喷墨导电墨水等一系列成果。他们将与企业合作,在北京成立项目公司,实施纳米银及纳米银喷墨导电墨水的科技成果产业化。

中国建筑材料集团有限公司研发新型房屋及特种工程材料,如煤矸石用于外墙保温,抗震、绿色的轻钢房屋等。公司拟投资9亿元建设新型房屋及特种工程材料、新型抗震节能房屋产业化项目,预计年产值10亿元。