高阶HDI板供不应求　技术优势下好者恒好

　　市场传出苹果（APPLE）将在今年9月推出iPhone5，可望再次带动手机市场一波「疯」潮，HDI板厂第三季营运动能足，包括耀华（2367）、华通（2313）、金像电（2368）、健鼎（3044）均大举扩产因应客户订单的需求。

      手机板厂耀华6月合并营收12.45亿元，较上月减少4.9％，不过，营收滑落主因是受转投资的太阳能电池厂耀祥光电所拖累，观察6月高密度连接板出货仍处于历史高档，整体第二季营收38.61亿元、季增率5％，再刷历年单季新高纪录。

      耀华表示，以HDI板观察，第三季手机相关应用仍是持续高档水平，日前也接获美系IT客户的电子书大单，将为HDI业绩增添新活水。为了因应客户订单需求，耀华正持续进行扩产计划，宜兰新厂预计将于11月投产，届时高阶HDI占营收比重将可攀升至40％水平。

      与耀华、华通一样，老牌高密度连接（HDI）厂的楠梓电（2316）受惠HDI应用日趋多元，第二季营运表现淡季不淡，在高阶HDI板供不应求下，目前HDI占整体营收比重约七至八成，产能稼动率也逼近满载；法人预估，楠梓电第三季营运可望优于上季，季增幅度约达一成。

      楠梓电现有HDI月产能约70万平方呎，主要应用在手机、无线网卡、TFT-LCD等领域；为满足客户订单需求，楠梓电今年透过去瓶颈制程的方式扩增新产能。

      由于智能型手持或是可携式产品功能精密，带动Anylayer HDI板的技术演进更加跳跃，欣兴（3037）董事长曾子章日前曾预估，3年后的高阶Anylayer HDI将会跳升到12至14层板，2015年线路将更微缩至30微米以下。据了解，以目前HDI台系厂商中，有能力承接高阶Anylayer HDI订单的不到5家，未来在技术制程拉大下，势必形成好者恒好格局。