智能手机用载板需求旺 景硕苏州扩充BT基板产能

    景硕(3189)原预计今年资本支出20亿元用以扩充BT产能，但在智能型手机用载板需求带动而增加资本支出至30亿元，将资金集中苏州厂扩充BT基板产能及台湾厂的去瓶颈化，使得BT整体产能将增加约30%。
    景硕目前订单能见度看到9月底，第三季展望仍不悲观，预期营收仍有两位数的季增率。展望第四季，法人表示，台系芯片厂可望在WB-CSP出现拉货力道及FC-CSP需求持续，加上景硕苏州厂年底新产能贡献，将使得第四季合并营收可望维持第三季高档水平。
    IEK预估，2012年全球载板产值年增率为11.46%，将达96.3亿美元，市场成长潜力可期；而景硕在客户Qualcomm市占率持续成长下，明年的业绩仍将具有成长动能，另外，若台积电(2330)有机会切入苹果下一世代A6芯片代工订单，则景硕即有机会成为载版主要供货商之一。