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第十二届世界电子电路大会(ECWC12) 正式开放报名

时间:2011-9-22  来源:TPCA  编辑:
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欣兴、联茂、南亚、华通连手打造重量级企业论坛
电子业界的奥林匹克盛会 首度移师台北登场!!

  睽违三年的世界电子电路大会(ECWC12-The 12th Electronic Circuits World Convention)将首度于台湾登场,世界电子电路大会(ECWC12)为世界电子电路联盟(WECC)三年一办的国际研讨会,2011年首次由台湾电路板协会主办并移师到台湾,大会订2011年11月9日至11日于台北南港展览馆举行,结合来自中、港、欧、美、日、韩、印度及台湾产业协会齐心合作,让您一手掌握金融风暴后蜕变峥嵘的电路板市场分析和热门技术!

  第十二届世界电子电路大会以Creativity, Challenge and Change为主题,呼应全球在电子产品革命以及产业板块变迁之新趋势,本届开幕演讲特别邀请到全球半导体先驱台积电余振华资深处长、Prismark姜旭高博士分析全球PCB市场及技术发展前景,IBM全球供应链管理Jacklin A. Adams揭开绿色技术电子供应链策略,以及在业界服务超过30年之技术专家Happy T. Holden探讨先进印刷电子技术应用趋势,四位国际知名讲师将分别从半导体到系统端来勾勒出完整的电子电路产业前瞻全貌。

  此外,国际知名大厂欣兴电子、联茂电子、南亚塑料及华通计算机将连手出击,为您呈现精彩绝伦的企业论坛,议题将聚焦在高速、绿色、细线路、先进材料、内埋与先进PCB与组装技术等新兴制程技术和应用材料,主办单位期盼透过ECWC12国际研讨会,让国内外产、学、研专家学者互相交流切磋,ECWC12绝对是您掌握全球先端技术先趋的最佳平台。

  身为ECWC12白钻级赞助商的工研院的刘仲明副院长表示,针对未来电路板产业的十年发展影响,将会遵循摩尔定律,如何整合电路板业界的上下游,是当前需要思考的课题,Made in Japan可以从不好的质量晋升为质量保证的代名词,同样的Made in Taiwan也需朝向这个方向努力,从优良制造与质量要求下工夫,加上材料和设备等供货商的群聚和整合,共同提升产业附加价值和外围服务,台湾电路板产业未来必可在全球竞争力上掌握最佳优势!

  主办单位在此广邀各路业界先进,为掌握最佳产业趋势、想要了解最新研发技术、以及和全球领先厂商接轨,您绝对不能错过第十二届世界电子电路大会。今年度ECWC12收录的论文篇数首创新高,从欧、美、日、韩等十一个国家涌入160篇论文,皆为各领域专家学者精彩著作,欢迎各界有兴趣的朋友报名参加。第十二届世界电子电路大会已于8月10日起开放在线报名系统,欢迎径访官方活动网站(www.ecwc12.org/Registration)或洽秘书处(03-3815659#405)。

Date

Day 1 November 9 (Wednesday)

9:00 am

Opening Ceremony of TPCA Show 2011 & ECWC12 [1F]

10:20am

ECWC12 Opening Keynote Speech [5F]

I - Interconnect Superhighway from IC to PCB

Douglas C.H. Yu, Senior Director of TSMC

II - Global PCB Market and Technology Development Outlook

Shiuh-Kao Chiang, Managing Partner of Prismark

1:30 pm

R501

R502

R503

R504a

R504b+c

S1

Management & Market Trend

S2

Advance Laminate Materials & Processes

S3

Surface Finish Technology

S4

HDI Technology

S5

Unimicron Forum

6:00 pm

Reception [3F]

Date

Day 2 - November 10 (Thursday)

9:00am

III - Environmental Leadership and Technology for the Electronics Supply Chain

-- As seen from an original equipment manufacturer

Jacklin A. Adams, Chair of IBM Center of Excellence for Product Environmental Compliance

10:10 am

R501

R502

R503

R504a

R504b+c

S6

High Speed Technology

S7

Metallization technology

S8

Testing, Inspection, and Reliability

S9

Green Technology

S10

ITEQ Forum

12:00pm

Lunch

1:30 pm

S11

Embedded & Stacking

S12

Metallization Technology

S13

Metal Finish

S14

Advance Technology

S15

Nan Ya Plastics & Nan Ya PCB Forum

Date

Day 3 - November 11 (Friday)

9:00am

IV - Supporting Electronic Innovations In The Future: Printed Electronics Opportunities

Happy T. Holden, CTO of ZD Tech.

10:10 am

R501

R502

R503

R504a

R504b+c

S16

CAD/CAM & Automation

S17

Assembly Technology

S18

PCB Process

S19

FPC Technology

S20

COMPEQ Forum

12:10 pm

Best Paper Award & Closing Ceremony

ECWC13 Preannouncement

报名信息

与会学员、发表作者(OralPoster)、贵宾等凡参加【ECWC12-第十二届世界电子电路大会】者均需完成在线注册报名与缴费作业,始可进场。

提早报名优惠期限:101023:59 以前

在线报名系统关闭:114  23:59以前

【报名网址】www.ecwc12.org/Registration/

【台湾联络窗口】TPCA-陈育珊  TEL: +886-3-3815659 #407  or 86-512-68074151#407

FAX: +886-3-3815150  E-mail: register@ecwc12.org