IMPACT 2011在线注册开放啰 欢迎产、学、研各界踊跃参与国际盛宴

9月30日以前报名享有早鸟优惠价!
日月光、硅品、南茂、日本ICEP、美国iNEMI给您耳目一新的技术新知

由IEEE CPMT、工研院、IMAPS-Taiwan、义守大学、半导体办公室(SIPO)与台湾电路板协会(TPCA)，六大主办单位，以及日本ICEP、iNEMI、台湾大学(NTU)、表面黏着技术协会(SMTA)和热管理协会(TTMA)合作之「第六届国际构装暨3D IC联合研讨会」将于10月19-21日在台大医院国际会议中心隆重登场。今年IMPACT研讨会已成功吸引来自日本、韩国、美国、欧洲、印度、泰国等11个国家之产、官、学、研等专家学者踊跃投稿，论文篇数总计有185篇，俨然成为国内电子产业中最具规模之国际研讨会。IMPACT 2011注册系统即日起正式开放，9月30日前报名注册，还享有超低优惠价，欢迎您踊跃报名参加!

开幕演讲特别邀请到享誉海内外的日月光资深技术顾问William Chen博士以“The DNA of Packaging”为题进行深入的探讨，以他精辟的见解为大会揭开序幕。接着享誉盛名的Dr. Charles E. Bauer将以“Buried Parts Bring New Life to Electronics Packaging, Interconnection & Assembly; A History of Embedded Assembly Solutions for Electronic Systems”为题，来台发表精彩演说。第二天大会则安排台积电先进封装处李明机处长发表“Packaging and System Scaling Beyond Moore Law”的演说，而最后一天更安排非常精彩的主题演讲，首度邀请到英特尔科技制造部门副总经理Mostafa Aghazadeh，他演讲主题为“Enabling Computing Continuum Electronic Packaging Thru Material Innovations”相信可再次掀起研讨会高潮，各界菁英杰作尽在IMPACT 2011，您绝对不可错过的技术飨宴。

此外，主办单位力邀多位业界及学界的翘楚：英国格林威治大学的Chris Bailey教授讲授“Commercial off the shelf (COTS) components for High Reliability Applications”、香港科技大学Shi-Wei Lee教授将前来发表最新技术论文“Advanced LED Wafer Level Packaging Technologies”，颇富盛名的日本Dr. Henry H. Utsunomiya则将演说“Challenges on 3D integration toward 2015”,而南洋理工大学的教授Chuan-Seng Tan发表“Wafer Level Hermetic Packaging with IMC-less Cu-Cu Bonding for 3D Microsystems”、瑞萨电子技术企划部门的资深顾问Hirofumi Nakajima将演说“Semiconductor packages for automotive applications”、韩国科学技术学院的教授K.W.Paik将发表“Recent Progresses in Anisotropic Conductive Adhesives (ACAs) Technology”、美国铟泰科技的经理Sze Pei Lim，讲述 “A novel high melting lead-Free mixed solder paste system”一题、以及之前拿下美国发明专利的淡江大学研发长康尚文以“Development and Application of Heat Pipe and Vapor Chamber Heat Spreader”为题受邀演讲。至于产业界则邀请到南茂王伟副总经理，他将发表“ Advanced Bump Interconnection Technologies”议题，同欣吕绍萍副总则针对 “Direct Plated Copper (DPC) Technology for High Brightness LED Packaging”议题深入研究，连续三天丰富精彩的主题演讲及论文发表，势必让参与者满载而归。

除了坚强阵容的讲师之外，IMPACT 2011特地于10月18日下午举办 Short Course，大会首次邀请到i-PACKS 的Dr. Yutaka Tsukada，同时也是日本立命馆大学与大阪大学的客座教授、IEEE御用的杰出讲师，他将以“Enabling Technologies for Flip Chip Packaging, Basics thru Future Direction- Bumping, Joint, Substrate, Reliability , 2D and 3D”为题，讲述覆晶科技现阶段应用及未来方向，以及最新日本封装科技趋势，势必为大会带来另一波高潮。此外，IMAPCT国际研讨会今年将推出三大先进专题论坛，除联合主办台湾半导体办公室筹划之3D IC研讨会外，也与美国iNEMI (国际电子生产商联盟)以及ICEP Japan (International Conference on Electronics Packaging) 共同筹划美日先进技术论坛，将发表引领产业之先进构装技术。

主办单位特别邀请到领导大厂日月光、硅品与南茂参与企业论坛，将与来自全球产、学、研菁英互相交流切磋，并发表业界最新趋势论文。IMPACT国际构装暨3D IC联合研讨会，吸引来自欧、美、日、韩等十一个国家涌入超过185篇论文，绝对是您掌握全球先端构装技术先趋的最佳平台。IMPACT研讨会即日起开放在线报名系统，今年度更首次开放台湾师生优惠项目，凡1位老师协同5位以上学生报名者，老师可享学生优惠价，详细资料请参考官方活动网站，(http://www.impact.org.tw ) 或秘书处陈小姐(03-3815659 #407)；9月30日前报名者享有早鸟优惠价，想要掌握科技最新技术趋势与产业动态，您绝对不能错过2011 IMPACT国际电子盛宴！