2011技术会议十月在惠州金百泽举行

　　2011年电子行业正面临着新一轮的革新，生产及人力成本提高，产品性能提升加上7月21日新修订的欧盟RoHS指令正式发布，无论给“中国制造”还是“中国设计”都提出了更高的要求。Works Asia关注持续发展问题，优化企业标准化体系，寻找企业转型的新方向。2011年10月24日，一年一度的IPC Works Asia 技术会议在惠州隆重开幕。SPCA辛国胜会长、王玉梅秘书长、何坚明副秘书长出席会议，辛会长代表协会作了重要演讲，介绍了深圳线路板行业的产业现状及未来趋势。作为业界知名PCB企业，惠州金百泽承办了本次会议，取得了圆满成功。

　　今年，IPC WorksAsia移师惠州，给业内带来2011年电子行业的焦点话题及最新技术动态。IPC WorksAsia2011活动周涉及四大板块：主题技术研讨会，专题讲座，认证培训课程，IPC高峰管理论坛。

　　其中，“创新驱动/转型发展/前沿电子组装技术”主题技术研讨会在25日和26日召开，介绍行业标准以及电子制造工艺的最新进展。SGS的李信柱介绍了“中欧RoHS REACH双指令进展”，烽火通信的陈建演讲了“PCB导线大电流载流问题分析报告”，法国欧纷泰化工的王睿燕介绍了“电子装配中的清洗剂”，华为的陈冬生演讲了“小批量模式下回流焊接工艺与设备管控”，深圳堃琦的严永农介绍了“通孔焊接工艺面临的挑战与机遇”。

　　三场独立的专题讲座包括：ESD静电防护讲座，新型纳米材料和工艺在电子封装中的应用讲座，SCRIBA、IPC 175X 2.0版的跨平台数据输入工具讲座。两个WorksAsia活动周培训项目的认证培训课程包括：IPC CID认证培训和EMS项目经理认证培训。

　　在IPC高峰管理论坛环节，IPC的Sharon Starr和Fern Abrams分别介绍了“IPC在技术和市场趋势研究中的最新成果”和“电子行业未来遭受破坏的可能性及环境趋势”，陶氏化学的龚勇华分析了“PCB行业的材料演变：当前和将来面临的挑战”，IDTechX的Raghu Das阐述了“印制电子如何搅乱电子互联行业”，瑞银投资研究的Amitabh Passi带来“适者生存-日益多变的供应链及大萧条的教训”，明导国际的David Li介绍了“领导者需知：量化你的生产效率”。

　　在IPC高峰管理论坛环节，IPC的Sharon Starr和Fern Abrams分别介绍了“IPC在技术和市场趋势研究中的最新成果”和“电子行业未来遭受破坏的可能性及环境趋势”，陶氏化学的龚勇华分析了“PCB行业的材料演变：当前和将来面临的挑战”，IDTechX的Raghu Das阐述了“印制电子如何搅乱电子互联行业”，瑞银投资研究的Amitabh Passi带来“适者生存-日益多变的供应链及大萧条的教训”，明导国际的David Li介绍了“领导者需知：量化你的生产效率”。

关于金百泽：
　　金百泽成立于1997年，是以设计、制造为手段，以服务为核心的集团化运作高科技企业，致力于成为“电子电路互联世界领跑者”。总部设在深圳，研发和生产分布在深圳、惠州和西安等地，销售和服务网络遍布全球主要的电子产品设计中心。为客户提供产品研发的PCB设计、PCB快速制造、SMT加工、组装与测试及硬件集成等垂直整合解决方案，是国内最具特色的电子制造服务提供商。
　　凭借十多年为研发型客户提供服务的经验，金百泽建立了适应多品种、小批量产品设计、生产和服务的柔性化系统平台，培养了一批电子电路产业链的复合型技术、生产和客户服务团队，与全球30多个国家的6000多家客户建立了良好的合作关系。电子制造服务的核心产品已广泛应用于通信、工控、医疗、电力、汽车、计算机和国防工业等领域。