手机板厂第三季度看好

    由于进入手机的旺季，相关PCB厂华通、耀华与欣兴，的高密度连接板（HDI）的产能利用率，都比第二季回升不少，以营收表现来看，华通与耀华8月合并营收均创下今年新高，欣兴合并营收尚未出炉，但也预期将比7月成长。预计PCB主要手机板厂第三季业绩回升至少有一成。

　　欣兴指出，第三季营运表现将比预期佳，8、9月业绩将逐步转好。从产业细分看，IC载板、手机板及消费性电子产品需求成长较显著，网络通信产品用户端需求较疲弱。预期第三季覆晶载板、高密度连接板及IC载板的产能利用率都比第二季提升，其中HDI板将回升到85%至90%。

　　华通受惠于手机板订单回流，7月以来营业收入开始明显增长，累计前8月合并营收113.35亿元（新台币，下同），比去年同期增长13%。华通表示，第二季用在手机上的HDI板产能利用率约60%，第三季将提升到九成以上。

　　耀华8月则在太阳能模组正式出货下，带动合并营业收入回升到9.73亿元，创下今年新高，预估9月份可维持8月水准，累计前8月营收为70.61亿元，年增长率6.82%。

　　另外，健鼎受惠于PC、DRAM模组等各项产品旺季效应，健鼎8月合并营收以28.39亿元创下历史新高，累计前8月合并营收206.1亿元，年增长率23%。健鼎预期营运在下半年可望逐步加温。