IPC发布中文版《2011PCB技术趋势》

    IPC 国际电子工业联接4月份发布的《2011年PCB技术趋势》目前已经发布中文版。这项以调查为基础的研究报告显示了PCB制造商如何满足如今的技术要求并预测到2014年影响PCB制造商、材料和设备供应商的变化因素。

    IPC《PCB技术趋势研究报告》于2011年年末开始实施，包含英文和中文版本。共计41家PCB制造公司参与了调查，包括许多中国的一流企业。调查样本占据了全球PCB市场16.5%的份额。IPC研究样本在公司规模和产品组合方面具有全球行业的代表性。

    参与IPC PCB技术趋势研究的公司中，2011年到2014年间的高密度互连（HDI）板生产量预计将增长26%。堆叠和交错微孔技术也将得到大量的使用，从而影响任意层微孔和任意通孔性能。并且微型化和高速技术家居了这一趋势，调查显示限制电路规模微型化最常见的两个因素为阻焊图形对位和组装。

    大多数公司正在评估表面加工新方法，特别是沉镍浸钯浸金层膜系统(ENIPIG)。报告证明金的高价格对PCB加工的改变有一定的影响，大约四分之一的调查参与者尝试利用替代金属。17%的调查对象尝试减少金的厚度，包括那些声称金的价格对他们的材料选择没有影响的公司。

    在目前使用的两种主要基材当中，到2014年多功能环氧树脂预期将在超过一半的电路板生产领域中得到使用，同时玻璃纤维的使用将有所下降。目前的基材使用数据以及对2014年的预测表明基材朝着高温热性能方向发展，也预示着更多低损耗材料的使用。到2014年，大约一半的电路板生产将是无卤的，四分之三的电路板生产将是无铅的。

    到2014年，混合型印制板或模块的生产以及印制电子和光学技术在印制板生产中的使用将显著增加。