创新与转型 2012PCB产业论坛即将拉开序幕

论坛日程：2012年7月19日——20日

论坛地点：深圳南山鸿丰大酒店

受欧美经济危机的影响，2012年全球PCB市场上半年趋于萧条，订单持续下降。但是下游产品的持续走俏，尤其是智能手机等火爆销售，让PCB行业对下半年市场回暖信心大增。中国PCB企业处在加速转移与扩张的时期，面临着新一轮的调整与转型，该如何平稳度过？

这是机遇与风险交叉的十字路口，企业何去何从？深圳市线路板行业协会（SPCA）、台湾电路板协会（TPCA）和深圳市环保产业协会联合主办的“2012PCB产业发展论坛“，以“创新与转型”为主题，广邀知名企业IBM、中兴通讯、微星科技等资深先进，以及PCB本业领导，就PCB市场发展趋势、企业创新管理，以及技术革新等主题分享宝贵新知，促进华南PCB业交流。

活动安排：

活动日程：2012年7月19日

9：00——16：30 白蓉生大师讲座：一、焊接原理与銲点强度；二、无铅焊接与承垫保焊处理；三、爆板失效分析之判读与真因；四、镀通孔PTH各种缺失之深入探讨。

嘉宾：白蓉生，台湾电路板协会资深技术顾问

活动日程：2012年7月20日

9：00——9：20 嘉宾致辞

嘉宾：深圳市人居委\经贸委\友会代表

9：20——10：00 主题演讲：高阶IT产品引领电路板产业发展

嘉宾：陈锦标，IBM全球PCB采购委员会主席

10：00——10：20 茶歇

10：20——11：00 主题演讲：企业的转型与创新管理

嘉宾：李继潮，中兴通讯手机产品─总经理

11：00——11：50 主题演讲：台湾PCB产业在中国投资现况与发展

嘉宾：俞金炉，欣强科技总经理

11：50——12：00 互动环节

12：00——13：30 午宴及休息

13：30——14：20 主题演讲：终端产品轻薄化下之质量管理技术发展

嘉宾：姜义炎，微星科技资深顾问

14：20——15：00 主题演讲：PCB企业环保发展及清洁生产状况

嘉宾：陈允骐，广州太和电路板总经理

15：00——15：10 茶歇

15：10——15：50 主题演讲：全球PCB市场发展与产业转移趋势

嘉宾：张家亮，南美覆铜板高级工程师

15：50——16：30 主题演讲：军事变革创新推动PCB技术的发展

嘉宾：黄  革，中南电子化学材料所所长

16：30——17：00 互动环节

活动背景：

一年一度的深圳线路板产业论坛自2004年开始，迄今已成功举办了8届。论坛秉承服务业界的理念，以分析行业状况、发展趋势、提升企业管理为使命，一次次直面行业发展所遭遇的生存难题，深入分析线路板产业未来的发展走向，成为华南地区最主要的线路板行业盛会。