2011-2015全球软性PCB市场报告

    研究和市场公司宣布其新产品“全球软性印刷电路板市场2011-2015报告”，TechNavio推出的报告基于深入的对于美洲，欧洲，中东和非洲，和亚太地区的研究。本报告旨在帮助决策者了解这个市场的重大趋势影响。 

    从TechNavio的硬件团队的分析师的报告发表评论说，“电子工业跟随电子设备小型化的趋势。大多数最终用户更喜欢电子器件的尺寸更小，结构紧凑。为了满足这些要求，柔性印刷电路板（FPCBs）被大量使用。FPBCs允许一个较小中心线，较低高度和较轻互连解决方案。因此，基于所有这些优势,电子行业供应商认为FPCBs是电子设备小型化的完美解决方案。小型化的趋势正在迅速增长，会导致FPCBs的高使用率的。” 

    根据该报告称，消费类电子产品对于FPCBs不断增长的需求是全球FPCB市场的主要增长动力之一。最终用户在消费类电子产品中越来越多地使用FPCBs，消费电子产品的开发正在减少尺寸，以及提高度紧凑度。因此，紧凑的消费电子产品的需求非常高，这导致全球FPCB的市场增长。

    此外，该报告还讨论了全球FPCB市场面临的一个挑战那就是，FPCBs的初始生产成本很高。 

    这项研究是客观结合主要和次要信息，包括来自行业中的主要厂商的消息。该报告包含了全面的市场和供应商前景缝隙，以及对于主要厂商的SWOT分析。 

    涉及的主要议题包括： 

    1.执行摘要 

    2.简介 

    3.市场覆盖面 

    4.市场格局 

    5.地理分割 

    6.主要领先国家 

    7.供应商前景 

    8.购买标准 

    9.市场的增长动力 

    10.驱动程序及其影响 

    11.市场的挑战 

    12.驱动和挑战的影响 

    13.市场趋势 

    14.主要供应商分析 

    15.本系列的其他报告 

    提到的公司包括：

    •Fujikura; 

    •Multi-Fineline Electronix; 

    •NOK; 

    •住友电气工业。