联茂开发高端覆铜板 3年内挑战10亿美元收入目标

    全球第五大覆铜板厂商联茂（Iteq）立志在2015年挑战10亿美元的营业收入目标，成为全球三大覆铜板厂商之一。

　　2011年底联茂步入开发高端覆铜板，应用在智能手机、平板计算机和服务器的HDI板上；预期将获得名幸电子的订单，估计高端覆铜板于2012年第四季度或2013年第一季度开始贡献营收。

　　在联茂目前的覆铜板产量中，无铅CCL占40%，高频无卤素CCL占45%，RF-4 CCL占8%，软性CCL占5%，LED散热基板占2%。

　　联茂最大的客户健鼎科技（Tripod Technology）正在大陆湖北省兴建新厂，联茂亦追随客户到当地建厂，生产用于制造HDI的CCL，月产能为60万张。

　　联茂公布的2012年上半年合并营业收入是99.6亿新台币（约合3.34亿美元），税后净营业利润是7.79亿新台币，税前利润是7.9亿新台币。联茂第二季度的合并营业收入是50.77亿新台币，比第一季度上升3.9%；但同期的税后净营业利润下跌6.7%至3.76亿新台币，原因在于第二季度生产成本上升，包括铜和玻璃纤维布。