兴森科技从高端PCB样板晋级IC载板

定位于中高端的国内最大PCB 样板小批量板制造商 

　　公司是国内最大的印制电路样板小批量板块件制造商,致力于为国内外高科技电子企业和科研单位服务,产品广泛运用于通信、网络、工业控制、计算机应用、国防军工、航天、医疗等行业领域。公司先与超过五千多家海内外知名品牌公司及电子研发类企业建立了良好的合作关系。公司成为国内中高端PCB 样板小批量板制造领域的著名品牌,正逐步成为“国内第一,全球领先”具备PCB 设计-PCB 制造-SMT 贴装完整产业链的PCB 解决方案提供商。 

　　IC 载板应用于高端封装,厂商日本为首、台湾次之、大陆承接 全球的IC 载板100%都应用在封装市场上,属于高阶封装的一种,随着电子产品复杂度、信号传输量增加,对于封装层次提升也是造成其成长的重要原因。载板逐渐取代传统SO 及FP/CC 等封装型态。IC 载板生产国当中以日本为首, 日本载板厂是全球载板客户下单时的首要考虑;台湾为全球第2 大生产国,受惠于台湾电子产业链完整及全球最大IC 制造规模,下游载板及封装自然会有相对应的需求;台湾载板厂已开始试图将技术层次较低的载板产品移至大陆进行生产,搭配大陆电子产业链壮大,大陆厂商成为IC 载板厂商新力量。 

PCB 技术积累提供支持IC载板,人才储备充分

公司发展 IC 载板具有后发优势,已具备 IC 载板开发和量产能力。经过多年的市场拓展与技术积累,公司的PCB 制造工艺技术及制造能力已经能为发展封装基板产品提供足够技术支撑。研发人员配备完善:公司组建了近30 人的研发团队专业从事封装基板制造技术,其中还聘请了来自日本、韩国的技术专家顾问,并定期派送技术人员到日、韩、台、美等地区考察学习,形成了独特有效的人才梯队。 

　　风险提示 上游原材料价格大幅波动; 

　　给予“谨慎推荐”评级 我们预测公司2012-2014 年实现营业收入11.2/14.79/17.61 亿元,净利润1.65/2.06/2.49 亿元,EPS 0.74/0.92/1.12 元,对应2012 年9 月18 日收盘价17.17 元PE 分别为23/18.6/15.3 x,给予“谨慎推荐”评级。